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傳AMD擬搶攻行動晶片 欽點聯發科合作！GPU為強項
MoneyDJ新聞 2021-09-27 08:40:59 記者 陳苓 報導
AMD市佔翻身，業績大逆轉。據傳該公司準備揮軍行動處理器，可能會與聯發科(2454)合作，共同搶攻智慧機和筆電的處理器市場。
GizChina、GizBot報導，目前AMD生產的CPU採用x86架構，在智慧機市場反應欠佳。在此之前，英特爾(Intel)曾砸下重金試圖打入此一領域，不過英特爾的x86架構晶片不敵高通(Qualcomm)和聯發科採用的ARM架構，最後英特爾黯然退出。
近來AMD攜手三星開發智慧機GPU，新晶片預料用於明年上半問市的三星旗艦機「Galaxy S22」。該經驗讓AMD能一窺該公司在行動處理器(AP)的潛力。消息透露，AMD會逐步跨入智慧機處理器市場，將採取合作策略，而非單獨出擊。AMD準備與聯發科合作，聯發科是AP的龍頭業者，並有開發4G、5G基頻晶片的經驗。
這表示AMD或許會提供GPU技術，並把系統單晶片(SoC)設計工作交給聯發科。如果消息為真，那麼未來AMD和聯發科共同推出的處理器，將內建AMD的RDNA GPU。聯發科也生產高階智慧機AP，但是該公司的GPU表現向來遜於高通，與AMD聯手可以解決此一問題。
目前仍不清楚如果AMD和聯發科真的合作，會在何時發佈產品。外界揣測，三星推出內建AMD GPU的新Exynos 2200晶片時， AMD和聯發科或許正式宣布相關消息。
聯發科連4季稱霸智慧機晶片
聯發科(2454)於全球智慧機晶片市場的市佔率持續壓過高通，第二季全球市佔率較去年同期大增、逼近4成，連4季稱霸。
日本網站iPhone Mania 9月2日報導，Counterpoint調查報告顯示，2020年Q3(7-9月)聯發科首度超越高通、躍居全球智慧手機用SoC(系統單晶片)龍頭廠。之後聯發科持續領先，2021年Q2(4-6月)該公司市佔率高達38%，較去年同期(2020年Q2)相比大增13個百分點、較前一季(2021年Q1)相比也揚升3個百分點，已連續第4季高居市佔龍頭。
Q2高通智慧手機晶片市佔率為32%、位居第2位，市佔率較去年同期相比揚升4個百分點、較前一季相比也揚升3個百分點，與聯發科之間的市佔差距為6個百分點。
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資料來源-MoneyDJ理財網
