備戰明年 陸半導體業掀招聘熱

受到美國制裁難以獲得先進技術與設備下，大陸正全力搶攻半導體成熟製程，在2024年底前預料將興建逾30座晶圓廠。近日BOSS直聘等大陸線上大陸招聘機構，紛紛舉辦半導體招聘會，並掛出大量求職機會。業者表示，行業內正在招兵買馬、備戰明年。

綜合陸媒報導，在美國聯手盟國圍堵制裁下，中國轉而推動本土化生產，積極扶持中芯國際、華虹、合肥長鑫、晶合、士蘭微等業者衝刺成熟製程，大舉在各地建廠。機構預計，2024年底前大陸將興建32座晶圓廠，且全數布局成熟製程。各家業者提前搶才、搶人甚急。

近日BOSS直聘、獵聘網、51Job等大陸線上招聘機構紛紛舉辦半導體招聘會，釋出大量職缺。獵聘網顯示，截至12月6日，該網的積體電路專項招聘會已釋放出1,324個新增職缺。

譬如，包括江蘇產研院智能集成電路設計技術研究所、安徽欣煒達信息科技、東芯半導體、洪芯微電子等多家企業和機構均掛出招聘資訊，涵蓋設計、驗證、封裝、類比混合信號、銷售總監、開發工程師、CAD（電腦輔助設計）工程師等不同職位，每月薪資集中在人民幣（下同）2萬元至10萬元，部分職位還帶有1年14個月薪水及股權激勵措施。

另外，奧士康、生益科技、滬電股份等積體電路板設計及生產企業也積極招人，奧士康掛出128個招聘職缺，其中涉及品質、電鍍、內層標準、防焊、伺服器等諸多領域。滬電股份掛出83個招聘職缺，涉及數學建模、PCB（印製電路板）製造前工程師等。

奧士康黨委書記謝容德表示，「今年上半年是積體電路的低谷期，但當前低點已過，曙光在前，行業內正在大舉招兵買馬，備戰明年。」五礦證券電子行業分析師王少南指出，消費電子產品出貨量將在今年底出現轉機，2024年智慧手機出貨量行情應好於今年。此外，多地算力中心集中開工建設，可望拉動晶片產品需求。

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