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個股:鈺創報喜,獲全球第三大FPGA廠欽點合作,打入機器學習與AI方案領域

2019/12/19 13:07 財訊快報 李純君

【財訊快報/記者李純君報導】鈺創(5351)搶進AI領域報喜!獲得全球第三大FPGA廠萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)欽點,攜手打造全球體積最小的機器學習與人工智慧解決方案,可望獲得安控、無人攝影機、機器人與無人工廠領域使用。

  圖像運算需要大容量但小體積的記憶體,此次合作中,鈺創以其新型RPC(R) DRAM x16bit DDR3 SDRAM,與影像感測器,以及萊迪思的FPGA晶片,採異整合模式,成為新模組,打造全球體積最小之機器學習及人工智慧解決方案。

  鈺創提到,為小型終端AI子系統在大批量、小尺寸應用中的部署奠定基礎,高性能、小尺寸的萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor) FPGA系統,與高頻寬、採用小型低引腳數WLCSP封裝的鈺創RPC(R)DRAM相得益彰,使用信號數量比傳統的DDR解決方案少一半以上。革命性的RPC架構通過減少記憶體接對FPGA的資源需求,大大節約了引腳數量。因此優點是可以在較小的PCB上進一步縮小元件尺寸,同時能夠以較低的製造成本生產關鍵元件。

  鈺創通過使用最小的DRAM封裝,將繼續向高速增長的重要市場推出創新、高價值的成本節約解決方案,尤其是在終端/網路邊緣AI、工業/機器人和多媒體應用(如AR / VR)等對產品尺寸有著嚴格要求的領域。鈺創科技北美區總裁Chung W. Lam表示:「鈺創很高興能與萊迪思合作,為這些快速發展的市場帶來高價值的子系統解決方案。」

  萊迪思解決方案行銷總監Gordon Hands表示: 「在需要外部DRAM時,鈺創的RPC(R)架構將為萊迪思的客戶帶來諸多益處。設計人員在ECP5 FPGA上部署Lattice sensAI時,會經常使用外部DRAM來實現更複雜的功能。由於鈺創的RPC(R) DRAM僅佔用24個IO引腳,可以實現與x16 DDR3 DRAM相同的頻寬。RPC(R) DRAM的WLCSP 256 Mbit封裝可以實現我們許多目標應用所需的小型化。其期待與鈺創進一步合作,說服我們的客戶開發創新的小型AI解決方案。」

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