距離美股收盤還有3小時5分鐘更新

個股:立端攜手交大攻5G商機,啟動5G邊緣運算2.0計劃,加速電信市場佈局

2019/09/05 12:16 財訊快報 王宜弘

【財訊快報/記者王宜弘報導】立端(6245)搶攻5G應用商機,深化SD-WAN(軟體定義廣域網路)、網路虛擬化(NFV)以及邊緣運算(MEC)耕耘,近日宣布,攜手交大成立的聯合研發實驗室在邁入第二年後,8/21啟動5G邊緣運算2.0計劃,聯手打造次世代可擴充邊緣運算應用與高階伺服器散熱系統,提供最佳話5G邊緣運算平台,加速電信市場佈局。

  立端表示,近年來SD-WAN、NFV與MEC應用快速發展,已成為未來電信業者打造彈性可程式化服務平台,佈建5G應用不可或缺的核心技術。該公司4年前成立電信應用部門,深耕網路虛擬化垂直市場,成功與全世界多家國際級電信運營商建立合作夥伴的關係。

  立端資深副總曾祥峻表示,該公司近年致力行動邊緣運算MEC技術研究與實作,MEC可有效減少核心網路設備日增的營運壓力,讓電信運營商為顧客創造獨特的5G服務體驗。

  交大針對邊緣運算實作的成果回顧,探討如何在MEC架構中,以中間設備(Middlebox)方式,佈建立端高性能的網路設備,達成低延遲,高頻寬的網路影片串流以及AR/VR應用。

  為在5G邊緣運算市場獲致成長,立端與交大啟動邊緣運算2.0計畫,以開放性(Open)與通透性(Transparent)為架構,打造新一代5G可擴充性(Scalable)邊緣運算平台。新一代的MEC架構將針對基地台、接入網、核心網等不同應用環境,透過雲端管理介面(Orchestration)、優化控制層(Control Plane)與資料層(Data Plane),將流量(Traffic)與運算(Computation)做最佳化分配(Auto-scaling),為5G大量分散式運算應用做好準備。

  而5G高速運算所產生散熱問題,立端也發表高階伺服器及無風扇工業電腦散熱能力優化成果,並針對此兩項新世代散熱技術設計提出專利申請。立端期許與交通大學緊密合作,透過參與5G標準與其在電信及MEC伺服器的市場優勢,提供5G應用高度整合硬體平台。

TOP
關閉
 
說明
6245立端
66.70
0.50
相關新聞
工業電腦 通訊設備 資安設備
電腦系統業
最新新聞
6245立端 最新新聞
Yahoo Finance 服務條款 隱私權

台股資料來源臺灣證券交易所臺灣期貨交易所財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心。國際股市資料來源請參考Yahoo Finance。使用Yahoo奇摩股市服務前,請您詳閱相關使用規範與聲明