個股：兆勁(2444)拼轉型，20日新產品發表，下半年擬推出5G高速晶片

全球迎5G 兆勁拼轉型 首創高速晶片 引航5G光通訊

1.事實發生日:108/02/20

2.公司名稱:兆勁科技股份有限公司(原名:友旺科技股份有限公司)

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:不適用

5.發生緣由:不適用

6.因應措施:不適用

7.其他應敘明事項:

本公司今（20）日假竹南分公司舉行新產品發表會，苗栗縣長徐耀昌及工研院等

嘉賓均蒞臨與會,發表會由紀政孝董事長親自主持，宣示兆勁科技將邁入5G技術及

相關供應鏈，開展兆勁科技先進技術、卓越製造的競爭優勢新里程。

今日兆勁公司發表的850NM 10GBPS VCSEL Chip 是40G傳輸所需要的關鍵元件,其

應用在4G過渡到5G基地台之間及回程到數據傳輸以40GBPS的Ethernet乙太光纖網路

為主流,供應給下游光通訊模組廠生產光纖收發模組,另外發表的940nm Priximity

sensor光感測晶片，主要將供應給智慧手機模組廠、手機周邊如無線耳機製造商，

作為距離感測功能所需。根據Juniper Research預測，耳機裝置將從2017年的4300萬部，成長到2022年的2.85億部，成長將近7倍之多。 以上二種晶片均用以支持行動通訊產業發展.

兆勁科技紀政孝董事長表示：進入５Ｇ時代後（2020年），基地台之間及回程到數據中心的數據傳輸，將以速率100G / 200G 或是 200G / 400G 的Ethernet 乙太光纖網路為主流，其使用之晶片元件為 25G 以及 56G VCSEL Chip。而國內目前光通訊廠商的晶片都是向國外Broadcom或II-VI購買（且只供應戰略客戶），不易取得貨源而且價格昂貴。

兆勁科技先進雷射晶片事業部同時具備「磊晶疊構設計」 與「晶片元件設計及製程

技術」可自主研發、量產光通訊、光感測 任何５Ｇ產業所需之VCSEL Chip .

兆勁在10G Chip的研發基礎上，預計今年第三季 及 2020年將推出具高溫（85。C）

特性之高溫高速25G 及 56G晶片供應５Ｇ產業發展所需。掌握高溫高速晶片技術，

用以生產Transceiver module、 AOC，就等於掌握５Ｇ系統數據傳輸的動脈。

另外在Proximity sensor 的研發基礎上，預計今年第四季推出ToF（Time of Flight）晶片產品，供應５Ｇ智慧裝置及智慧駕駛…等產業發展所需,因此打破國際大廠壟斷，是兆勁先進雷射晶片事業研發的關鍵任務.

紀董事長更承諾未來兆勁科技將持續成長且對技術領先將繼續前進。屆時，透過產業關聯效應為苗栗地區所創造的經濟產值與就業機會，將以倍數擴大延伸、繁榮地方，此為兆勁科技的企業社會責任之體現。