併購、合資、入股策略多頭並進 鴻海拚晶圓自製 2025如何達標?

併購、合資、入股策略多頭並進 鴻海拚晶圓自製 2025如何達標?
併購、合資、入股策略多頭並進 鴻海拚晶圓自製 2025如何達標?

文/楊喻斐

根據《財訊》報導,鴻海集團布局半導體的方向愈來愈明確,目標也愈喊愈大,董事長劉揚偉希望靠著兩座8吋廠,以及一座6吋廠,力拚車用小IC走向自製化,2025年就要達標!

拚車用》光達晶片也要自製

《財訊》報導指出,劉揚偉首度在股東會上向小股東承諾,車用小IC自製的速度,將可以跟上二五年要拿下全球電動車市占5%的目標。此話一出,身為鴻海S半導體事業群總經理陳偉銘的壓力更大了,身邊人士直言,「Bob(陳偉銘英文名字)真的很忙啊!不管是找人,或者是買設備的挑戰都很大!」

鴻海集團每年半導體採購金額高達五百億美元,現在為了支持在資通訊與電動車業務的發展,在車用小IC、低中高壓功率元件,甚至是車用輔助駕駛的關鍵元件光達晶片,都要走向自製化,希望憑藉著兩座8吋廠,以及一座六吋廠達成目標。

根據《財訊》報導,陳偉銘一手主導的鴻揚半導體,日前透過鴻海集團對外徵才2百人之多,由於當初旺宏原班團隊選擇留下來的人並不多,加上未來鎖定發展第三代半導體碳化矽產品,不但部分的製程需要更改,也須要添購新的機器設備,人才的需求也不一樣。

產業人士指出,竹科地區徵才競爭白熱化,找人成為陳偉銘的一大難題,也透過各種人脈在同業之中積極挖角。比較有利的是,鴻海研究院旗下的半導體研究所所長郭浩中長期致力於三五族高速半導體,以及光電元件與雷射技術研究,可望為碳化矽的開發進展帶來助力。

另一方面,《財訊》分析,6吋設備難找,即使是二手也可能買不到,鴻揚在碳化矽的發展上將鎖定8吋設備,但目前不只是6吋,連8吋碳化矽基板都一片難求,即使產線架設完成,沒有穩定的上游材料供應仍是一大考驗。

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碳化矽具有高度導熱、耐高壓的特性,適合應用在功率半導體,鴻揚也將該6吋廠規畫發展1700V、1200V,以及650V中高壓功率模組,鴻海對於鴻揚半導體寄予厚望,希望相關碳化矽產品,可以應用在車載充電器、充電樁與直流變壓器。

併購、合資、入股策略多頭並進 鴻海拚晶圓自製 2025如何達標?
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談合作》攜手國巨成立國創

根據《財訊》報導,在鴻揚半導體仍在整裝練兵之際,為了不讓既有的6吋設備閒置,傳出與過去6吋舊有客戶洽談重新投產邏輯產品的晶圓代工,再付3%授權費予旺宏。旺宏董事長吳敏求則透露,鴻海是公司前三大客戶,雙方有很多的合作正在進行中。

工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨認為,鴻海往半導體布局是正確的方向,也不只是喊喊而已,是玩真的!盤點目前三座晶圓廠的情況來看,以馬來西亞SilTerra8吋廠的貢獻最值得期待,而接下來,鴻海將借助馬來西亞政府,以及DNeX集團的力量,進一步跨入12吋晶圓廠的領域。

《財訊》分析,鴻海在晶圓製造版圖一塊一塊拼湊而成,從6吋往上延伸到8吋,日前也成功延攬了華虹集團旗下的上海華力微電子研發總監彭樹根出任SilTerra執行長。他是馬來西亞華僑,擁有豐富的學經歷,曾經在台積電、中芯國際、新加坡特許半導體、上海宏力半導體等公司任職。

彭樹根於2010年進入華虹集團上海華力微,即專注聚焦12吋晶圓製造,開發28奈米與40奈米成熟製程,也因為有了這位大將親自掌舵,所以市場對於SilTerra未來的表現高度期待,預期配合鴻海集團的發展,下一步將擴大微控制器的產能。

《財訊》報導指出,除了晶圓製造之外,鴻海在車用小IC的布局以結盟、合資,甚至是入股的方式加速腳步。鴻海去年8月與國巨合資成立了國創半導體,時隔9個月後,就在今年5月,鴻海與國巨共同增資國創半導體,再由國創半導體認購富鼎私募案,砸下近29億元取得富鼎30%股權,一躍成為最大股東,完備了低中高壓MOSFET產品陣容。

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搶人才》徵求IC設計老手

鴻海集團在竹科地區大舉徵才,早在批踢踢網站上引發熱烈討論,其中國創半導體已積極向聯發科、聯詠等IC設計大廠招手搶人,建置了約六十人的團隊,希望今年可以進一步擴大至2百人的規模,而相關的經營團隊也正式於官網揭露,其執行長、總經理分別由鴻海集團自家人林志杰,以及同欣電子營運長張嘉帥擔任。

另外,鴻海也與全球第4大車廠Stellantis共同合作開發設計車用晶片,包括電動車新電子電機架構的車用微處理器、系統晶片等小IC。

分析師指出,美中貿易戰、疫情爆發後,半導體不但成為各國戰略物資,也因為嚴重缺貨,讓汽車產業鏈飽受衝擊,不過車用產品需要較長時間的認證,尤其電動車長線成長性備受看好,已吸引許多半導體、電子科技業者積極搶進卡位,未來車用市場的競爭,勢必更加劇烈。

《財訊》報導指出,鴻海為全球3C產品製造代工龍頭大廠,市占率高達40%,其最大的競爭優勢即是從關鍵零組件到模組化的垂直整合能力,現在要把這樣的模式複製到電動車的布局,除了掌握電池、電機與電控三電系統之外,半導體也是不可或缺的關鍵元件。

這次,劉揚偉在股東會上喊話,「希望未來電動車的客戶不需要擔心現在擔心的事,要成為首家提供不缺料供應能力的EMS廠,與車用次系統廠。」不只車用IC自製,更要涵蓋90%規格,力拚2025年達到目標,這也代表接下來這3年,不僅要完成產品的開發,還要通過車用客戶驗證的考驗。

鴻華先進先前僅花一年的時間,打造了電動休旅Model C、電動轎跑Model E以及電動巴士Model T的原型車。劉揚偉直言,這就是鴻海的速度。他也重申2025年達毛利率10%、電動車年出貨50萬到75萬輛的目標不變。只是鴻海在車用IC、碳化矽功率半導體等布局速度能不能持續讓外界驚豔,還需要時間來證明。 …(本文出自《財訊》雙週刊661期)

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