佈局邊緣AI應用,友通攜手高通,瞄準工業自動化與充電樁商機

【財訊快報/記者王宜弘報導】IPC廠友通(2397)擴大參展Embedded World 2024,並宣布推出多款新品,其中,最新工業主板QCS051與高通(Qualcomm)合作,可因應未來工業自動化的複雜需求,有助於自主移動機器人(AMR)、自動導引車(AGV)商機的佈局。研調機構預測,因物流與製造業的需求帶動,AGV/AMR的市場潛力到2028年有望增至200億美元,預計將有270萬台機器人投入使用,友通相準商機,積極投入新品的開發。

友通資訊產品中心總經理張家益表示,眼下是一個重視AI應用與永續發展整合的時代,該公司攜手高通推出推出QCS051新品,以提供性能與功耗平衡的解決方案。此一解方以其微型的設計、強大的性能和廣泛的功能,符合AMR、AGV和工業電腦應用需求。

友通表示,QCS051是一款小巧的2.5吋Pico-ITX工業主板,專為窄小的空間而設計。憑借高通QCS6490處理器,QCS051提供強大的運算能力,無論是部署在智慧物流解決方案還是需求嚴苛的工業系統中,QCS051都能夠提供穩定且可靠的運算與性能表現。

因去年工控市場不景氣,加上除列美商Brainstorm業績,友通首季業績以19.06億元,較同期呈現腰斬的格局。不過,公司看好科技產業進入AI時代,工商業AI應用將片地開花,IPC產業將是主要受惠產業,因此積極佈局新品,也擴大參與Embedded World 2024。

該公司近期推出的新品除了搭載高通處理器的QCS051主板,還有最新微型無風扇工業電腦EC70A-ADP,此產品搭載AI加速模組,能為工業自動化應用提供先進的AI運算能力;週四(11日)進一步推出全球首創的兩款工業MicroATX主板,能支援Intel Core第12、13和14代處理器;此外,友通搶進電動車充電樁市場,展會中推出「未來無人充電站」。