今年IC出貨量上看4,277億套

研調機構IC Insights發布最新報告,2021年全球IC產品出貨量高達3,918億套,相較2020年明顯成長21.6%,並預期2022年全球IC產品出貨將上看4,277億套,可望持續再創新高。

IC Insights指出,2021年3,918億套,與2020年成長21.6%,成長幅度寫下2010年以來高峰,預期2022年全球IC產品出貨將可望達到4,277億套、年成長9.2%,不僅持續改寫歷史新高,且總出貨量將會是1980年的44倍,並預測2021~2026年IC出貨量年複合成長率(CAGR)將上看7%,顯示後續半導體市場可望持續增長。

從產品出貨類別來看,市調指出,在世界半導體貿易統計組織(WSTS)定義的33個主要IC類別當中,預期2022年將會有30個類別出貨量持續成長,且當中有12個產品出貨量年增幅度將超越整體IC年成長幅度9.2%。

其中,僅有三個IC類別出貨會衰退,分別為靜態隨機存取記憶體(SRAM)、數位訊號處理器(DSP)及閘陣列晶片(Gate Array)等產品線。

事實上,5G、車用、人工智慧(AI)及高效運算(HPC)等終端應用市場需求可望持續成長,使邏輯運算晶片市場需求不斷增加之外,更讓電源管理IC呈現倍數成長趨勢,成為晶圓代工產能先前塞爆的主要原因。

據了解,國內半導體大廠已經開始加大力道切入AI、電動車市場,其中晶圓代工大廠都順利拿下國際IDM大廠、IC設計廠等客戶訂單,聯發科更已經擴大拿下5G、車用等相關大單。

法人看好,由於半導體市場需求看增,因此晶圓代工大廠台積電、聯電、世界先進及力積電,IC設計廠聯發科、聯詠、瑞昱及群聯等後續營運將有望搭上5G、電動車等相關商機,相關半導體產業供應鏈可望持續衝高。

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