中國「晶片大基金」三期註冊成立，六大國行首次躋身股東

【財訊快報／陳孟朔】中國企業資訊平臺--天眼查資料顯示，中國國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司(大基金三期)於5月24日成立，註冊資本人民幣3,440億元(下同)。天眼查平臺資訊顯示，大基金三期主要股東中，中國財政部認繳出資額600億元，持股比例17.44%，為最大單一股東，最終受益股份比例為21.27%。

持股占比為5%以上的股東還包括國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司，持股比例分別為10.5%和8.7%。

中國六家國有大行首次躋身“大基金”股東行列。股東資訊顯示，中國工商銀行(601398.SS)、中國建設銀行(601939.SS)、中國農業銀行(601288.SS)、中國銀行(601988.SS)每家銀行均認繳出資215億元，持股比例6.25%。交通銀行(601328.SS)出資200億元，持股5.81%；郵儲銀行(601658.SS)則出資80億元，持股比例為2.33%。

路透去年9月援引消息人士獨家報導，中國將推出國家集成電路產業投資基金三期，以提振其半導體行業，加緊追趕美國等競爭對手的步伐。

大基金三期的成立正值國家主席習近平強調中國需要實現半導體自給自足之際，特別是當前中國在該領域面對美國的壓力。美國已經對中國科技行業實施一系列出口管制，理由是擔心北京可能使用先進的晶片來提高軍事能力。

大基金三期的註冊資本超過前兩期大基金。公開資訊顯示，前兩期基金的註冊資本分別為987.2億元和2041.5億元。

中國於2014年推出大基金，作為加速其半導體產業發展的一種手段。其主要出資人為中國財政部，以及國開金融、中國煙草總公司、中國電信(601728.SS)(0728.HK)等財力雄厚的國有實體。