中國官媒示警半導投資亂象叢生

鉅亨網編輯江泰傑
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中國大規模發展半導體的美意,敵不過企業「騙補」的誘因,導致中國發展半導體常事倍功半。中國官媒罕見發文批評中國半導體投資亂象,恐重傷中國半導體業發展。

根據半導體產業協會 (SIA) 數據顯示,在過去 20 年間,光中國中央政府針對半導體的補貼就高達 500 億美元,約台灣的 100 倍,但補貼帶來的成效很低。

再參考中國半導體行業協會的統計數據顯示,在大陸銷售的晶片中只有 27% 是中國製,其餘都是從海外進口,顯示中國政府大量投入的資金多半石沉大海。

面對這低效率中國發改委也認為從 2014 年中國出現半導體熱潮以來,常出現一個投資項目動輒數百億人民幣,甚至千億人民幣。但在最近一年多裡,中國各地有不少投資目標百億等級的半導體項目停擺。

各企業為搶搭政府針對半導體的補貼政策,無不巧立名目要和半導體事業沾上邊。今年前 9 個月,有逾 1.3 萬家中小企註冊成半導體公司,年增約 30%,但其中有很多企業缺乏半導體相關經驗。

業內指出這種亂象主要是受到補貼或是期望取得更多補貼的吸引。同時中芯國際一名工程師表示,資金其實不是問題,關鍵在於補貼款流向何處。

中國官媒中新社旗下雜誌提到,半導體這類新興產業使無數中國廠商一擁而上,特別是打著第 3 代半導體名號,以低水準的技術重複建設案例層出不窮,這類盲目性的熱潮只是虛有其表,對中國半導體發展弊大於利。

專家指出第 3 代半導體只是個名稱,它並不比前兩代先進,也無法替代前兩代,只是各自有應用領域,但很多投資項目打著第 3 代半導體的概念騙取政府補貼。

而且現階段第三代半導體的工藝需求很低,精準度也不太要求,最高精準度只需 250 奈米即可,在全球半導體市場中,它的市佔連 1% 都不到,且生產的產品只是小眾市場,可是卻被誇大它對半導體的影響力及前景。

今年 1~8 月中國半導體企業 IPO 募資規模高達 662 億人民幣,是 2019 年的近 6 倍,是 2018 年的 42.5 倍。科創板半導體企業的本益比超過 100 倍,意味著半導體企業估值相當的高。

但中國 3000 多家 IC 設計廠中,擁有自己的知識產權、依據市場需求設計出高階晶片企業極少。可是卻有不少企業在設計出一款晶片後,就會藉由科創板上市流程和低門檻的便利性輕鬆上市,這意味著科創板市場充斥著企業經營者的投機心態。