中光電創境夥高通 大秀邊緣運算、生成式AI解決方案

工商時報 袁顥庭

中強光電集團旗下中光電創境股份有限公司（CRI）在即將舉辦的embedded world 2024展會上，將推出多款基於高通技術公司處理器的運算平台和自行開發的AI SOM解決方案，幫助客戶實現各種智能終端應用。

本次展示的高通RB3 Gen 2平台是基於高通QCS6490處理器，提供了強大性能與先進功能的組合，包括強大的AI處理能力和電腦視覺。它配備了專為AI設計的加速器和各種感測器、支援Wi-Fi／GPS／BT，用於機器人、以及如AI Box、工業PC和其他特定領域具有AI的物聯網產品。該平台更支援多種作業系統 (Qualcomm Linux、Android、Ubuntu)，協助滿足智慧終端多樣作業系統的需求；同時以通用Pin腳設計提供產品靈活性，可根據應用選擇最適合的SOM模組，讓客戶既有的產品可pin to pin輕鬆無縫升級。

展會也將展出無人機SOM解決方案，包括高性能、微型化、具能源效率的高通QRB5165處理器，以及使用高通Wi-Fi 6E的長距離通訊模組，通訊距離可長達10公里以上，是全球首款整合高通RB5／QCN9074的商用無人機硬體解決方案。客戶可專注飛控與相關應用軟體，縮短產品開發時間，還可大幅提升AI 運算效率及長距圖傳品質，適合智慧監控、偵蒐及救災等應用。

另外，CRI多年前便開始佈局Edge AI技術，與高通合作開發基於Snapdragon XR2 Gen 1平台的AR眼鏡Turnkey；受益於Snapdragon XR2 Gen 1平台的高運算能力，成功導入AI手勢識別、環境感知以及6DoF空間運算等功能，是一款有完整軟硬系統及多樣AI技術的AR整機方案。在本次展會中也將展示虛實融合的體驗，未來CRI計劃推出更高算力的產品，以滿足生成式AI在端及私有雲算力迅速增長的需求，推動Edge AI在各領域的普及。

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