下修晶圓代工展望並預警PC和手機疲軟，台積電ADR週四帶量急殺4.86%

財訊快報

【財訊快報／陳孟朔】全球晶圓代工巨擘--台積電(2330)(美股代碼TSM)18日法說會下修全年晶圓代工產值增幅，且未調高資本支出，重擊市場對半導體今年產業發展的信心，並警告智慧手機和個人電腦(PC)市場依然疲軟，加上認列4月3日地震損失約30億新台幣，ADR週四一度急挫8.73美元或6.3%至130.30美元的日低，終場跌幅小縮，但仍重挫6.76美元或4.86%，連五黑，收在132.27美元，為2月29日以來最低，且創下3月11日急殺5.02%以來單日最大跌幅，在費半30檔成份股中，只比大跌6.02%、全球第三類半導體大廠，專注SiC、GaN材料研發及製造的Wolfspeed稍好。在連續五天急挫14.93美元或10%後，今年來漲幅縮小至27.18%。最新收盤價若與3月8日觸及的史上新高158.40美元相比，六週內急跌26.13美元或16.5%，逼近熊市領域。

當日成交達51.75億美元，衝出美股成交量第九高個股的地位。

台積電18日法說會，市場認為「沒驚喜」，甚至還下修全年晶圓代工產值增幅，自年增20%降至14%～19%，雖公司強調維持美元營收成長目標，但先前大地震也對業績造成影響，初步估計將於第二季認列扣除保險理賠後之相關地震損失約新台幣30億元。

台積電公告說明4月3日花蓮地震的影響，初步估計將於第二季認列扣除保險理賠後的相關地震損失約新臺幣30億元。公司表示，晶圓廠沒有停電，沒有結構性損毀，所有的極紫外光(EUV)光刻機等重要設備也沒有損壞。這次地震造成一定數量的生產中晶圓受到影響，這家全球最大的先進晶片製造商將2024年半導體市場成長(不包括存儲晶片)預期下調至10%左右。魏哲家也下調對台積電領先的代工業成長預測。與此同時，公司將今年產能擴張和升級的支出預估維持在280億至320億美元之間。

魏哲家在電話會議上對分析師表示，「宏觀經濟和地緣政治的不確定性依然存在，可能會影響消費者信心和終端市場需求。」

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