上修今年AI伺服器出貨量 研調：企業、雲端服務商高度需求持續

柳名耕
研調機構TrendForce指出，AI伺服器的需求持續，在先進封裝、HBM產能擴張後，今年AI伺服器出貨量將進一步成長，圖為輝達GB200液冷伺服器。（圖／柳名耕攝）
研調機構TrendForce指出，AI伺服器的需求持續，在先進封裝、HBM產能擴張後，今年AI伺服器出貨量將進一步成長，圖為輝達GB200液冷伺服器。（圖／柳名耕攝）

研調機構TrendForce 17日發布「AI Server(伺服器)產業分析報告」指出，今年大型的雲端服務商以及品牌客戶，對於高階AI伺服器的高度需求未歇，加上台積電CoWoS先進封裝及HBM持續擴產下，全年出貨量上修至167萬台，年增率達41.5％。

TrendForce表示，AI伺服器相關產能擴張後，今年第2季後短缺狀況大幅緩解，連帶使得NVIDIA主力方案H100的交貨前置時間從先前動輒40-50周下降至不到16周，因此預估AI伺服器在第2季出貨量將季增近20％，全年出貨量上修至167萬台，年增率達41.5％。

同時，今年大型雲端服務商的預算持續聚焦於採購AI 伺服器，排擠一般伺服器的成長力道，相較於前者的高成長率，後者出貨量年增率僅有1.9％；而AI 伺服器占整體伺服器出貨的比重預估將達12.2％，較2023年提升約3.4個百分點。若估算產值，AI 伺服器的營收成長貢獻程度較一般型伺服器明顯，預估2024年AI Server產值將達逾1870億美元，成長率達69％，產值占整體伺服器市場達65％。

TrendForce指出，展望2025年市場對於高階AI Server需求仍強，尤其以NVIDIA新一代Blackwell（包含GB200、B100／B200等）將取代Hopper平台成為市場主流，此亦將帶動CoWoS及HBM等需求。

以NVIDIA的B100而言，其晶片尺寸將較H100翻倍，會消耗更多的CoWoS用量，預估2025年主要供應商TSMC的CoWoS生產量規模至年底總產能可達550k-600k，成長率逼近8成。

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