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三路並進 雍智在手訂單旺到Q3
隨著IC設計龍頭聯發科（2454）正式推出支援Sub-6GHz及毫米波（mmWave）5G手機晶片，半導體測試載板雍智（6683）及日本電子材料（JEM）已打進供應鏈，5G手機晶片探針卡方案可望在季底放量出貨。再者，受惠於WiFi 6／6E主晶片及電源管理IC產能開出，雍智在手訂單能見度已看到第三季底。
雍智第一季合併營收3.68億元，稅後淨利1.13億元創下歷史新高，每股淨利4.17元優於預期。雍智公告5月合併營收月減3.3％達1.25億元，較去年同期成長11.3％，為歷年同期新高，累計前五個月合併營收6.22億元，較去年同期成長5.3％。法人預期6月營收將回升，第二季營收維持成長。
雖然中國疫情封城陸續解封，但全球通膨、美國升息、俄烏戰爭等對終端消費影響仍在，智慧型手機、大尺寸電視、筆電及平板等銷售動能放緩，所幸晶片含量（silicon content）增加彌補出貨下滑壓力。其中，5G及WiFi 6／6E滲透率持續提升，電源管理IC及射頻IC供不應求，帶動雍智IC測試載板及IC老化測試載板出貨暢旺。
針對半導體生產鏈恐有下修疑慮，雍智認為已開案的案件不會受影響，而且客戶都會有基本的需求量，會影響到的是後面的再度下單（repeat order）部分，但目前客戶需求正常，第二季表現端視客戶開案情況，而第三季則仍會是傳統旺季。
外資法人表示，WiFi 6／6E無線網路主晶片去年缺貨，今年新產能逐步開出，對測試介面需求續增，再者，聯發科推出新款支援mmWave的5G手機晶片，雍智及JEM的探針卡將在季底開始出貨，預期雍智第二季維持成長，旺季效應將延續到第三季。
雍智董事長李職民在營運報告書中提及，今年營運策略將因應未來高階半導體測試載板測試需求，研發支出持續增加，資本支出會擴大在提升生產效率的機台和擴充整體產能的投資上。雍智持續投入晶圓測試的前段測試載板且應用在晶圓探針卡領域，去年已持續獲得重要客戶驗證及採用，預期下半年後的營收比重會逐漸拉升，成為雍智的重要成長動能之一。
