三星有過熱效率問題？傳台積奪谷歌Pixel 10訂單

Moneydj理財網

2024年5月26日下午10:15

MoneyDJ新聞 2024-05-27 10:15:46 記者郭妍希報導

谷歌(Google)客製化的Tensor處理器從第一代起就跟三星電子(Samsung Electronics)的晶圓代工事業「Samsung Foundry」合作，但市場傳出的最新消息確認，谷歌「Pixel 10」智慧型手機內建的「Tensor G5」處理器，將首度轉交台積電(2330)代工。

Android Authority 25日獨家報導，搜尋公開的貿易報關資料庫後，發現了一份Tensor G5樣本晶片的船運清單，內容申報的貨物品項為「G313-09488-00 IC, SoC, LGA, A0, OTP, V1, InFO POP, NPI-OPEN, CP1/2/3 & FT1/2 & SLT TEST, TSMC,16GB SEC, BGA-1573,1.16MM」。(圖見此)

進一步分析顯示，「LGA」是Tensor G5代號「Laguna Beach」的縮寫。貨品內容並直接提及台積電與該公司獨有的整合型扇出層疊封裝(InFO-POP)技術。

上述晶片的版本為「A0」，也就是最初代的版本。「OTP, V1」意思是一次性可程式化晶片初代版，Google可修改部分晶片參數(通常跟安全、功耗有關，並會封鎖特定功能)，卻不需改變晶片的物理結構。附帶一提，Tensor G3的最終版是「OTP V5」。

「NPI-OPEN」進一步確認這是款非常初期的樣本，因為NPI是「New Product Introduction」(新產品介紹/導入)的縮寫，也就是將設計出的晶片導入到製造工廠的過程。另外，這款晶片搭配的是三星電子(SEC)的PoP封裝(Package on Package)隨機存取記憶體(RAM)。

最後，申報內容顯示，出口商是台灣的Google LLC，進口商則是印度的Tessolve Semiconductor。Tessolve是一家擅長驗證、測試等半導體解決方案的業者。Google很可能是跟Tessolve合作，解除先前由三星進行的一部分工作。

報導指出，Google採用三星製造技術的Tensor晶片，深受過熱、效率問題影響，且三星晶圓代工的技術一直都無法追上台積電。Pixel智慧機若處理器能改由台積電代工，有機會提升競爭力。

社群平台X用戶@Revegnus1甫於5月14日爆料指出，Google從2025年釋出的Pixel 10智慧型手機開始，Tensor應用處理器將改採台積電的3奈米製程技術。Google最近擴大了台灣的研發中心，並積極聘用當地半導體工程師，準備與台積電合作。

根據Tech Edt 5月20日報導，過去幾年來，三星晶圓代工事業Samsung Foundry一直是Google Tensor晶片的主要代工商。上述傳聞意味著，三星或許失去了這項合約。

另外，根據韓媒DealSite及@Revegnus1的說法，三星的第二代3奈米製程良率僅有20%。換言之，矽晶圓上每10顆晶片就有8顆有缺陷。

(圖片來源：台積電)

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