三大晶片商全力布局 研調:「Wi-Fi7尚未開花」等待AR/ VR與影音串流需求

Wi-Fi晶片業者高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、聯發科(2454)等三大晶片廠全力開發Wi-Fi 7晶片與應用,惟Wi-Fi 6/ 6E已足夠應付當前多數傳輸場景,DIGITIMES研究中心分析師簡琮訓觀察,使用者對於網速更快的Wi-Fi 7感受差異有限,預料當市場對8K影音串流、AR/ VR等需求增加,Wi-Fi 7才有更大發揮空間。

產業智庫看好 8K影音串流、AR/ VR等需求推升Wi-Fi7動能。檔案照 / 中央社。
產業智庫看好 8K影音串流、AR/ VR等需求推升Wi-Fi7動能。檔案照 / 中央社。

簡琮訓分析,以擴增6GHz頻段為亮點的Wi-Fi 6E目前尚未普及,但同樣利用6GHz頻段且有更佳傳輸效率的Wi-Fi 7已接續而來。也因為技術迭代差異接近,整體需求未見明顯增長。

根據Wi-Fi聯盟數據,2022年全球Wi-Fi裝置出貨量預估微幅成長4.5%,Wi-Fi 6仍為主力,截至2022年第3季,支援Wi-Fi 6E的終端產品已逾1000個,PC佔有近8成比重。2019年以來,5家IDM業者為發展Wi-Fi業務啟動購併計畫,收購已具Wi-Fi 6晶片研發能力的業者,然Wi-Fi 7研發進度僅英特爾(Intel)與瑞薩(Renesas)釋出發展藍圖。

簡琮訓指出,縱然全球Wi-Fi用6GHz頻譜開放集中在歐美地區,且全球最大市場中國大陸針對Wi-Fi用6GHz頻段尚未定案,亞洲僅有少數地區已部署,仍不影響Wi-Fi晶片業者積極布局Wi-Fi 7,因6GHz開放為趨勢,可供Wi-Fi 6E與7共同使用。

惟Wi-Fi 7晶片採用更先進製程,初期晶片成本勢必不低,伴隨消費者對於手機、汽車等終端產品的功能、性能需求提高,終端產品內含的半導體使用量與價值也持續增加,帶動終端產品的矽含量快速成長。

2023年Wi-Fi7裝置將陸續問市。圖 / DIGITIMES研究中心。
2023年Wi-Fi7裝置將陸續問市。圖 / DIGITIMES研究中心。

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  • Yahoo財經特派記者 張家豪:職涯始於工商時報證券組,擔任撰述委員,負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業,而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件,PM角度看產業,提供讀者更多新聞視角。