頎邦上半年獲利年增76% 今年拚歷史次高

（中央社記者鍾榮峰台北2019年7月31日電）面板驅動IC封測廠頎邦 (6147) 上半年稅後淨利新台幣19.79億元，大幅年增76.18%，每股稅後純益3.04元。法人指出，頎邦第2季獲利衝單季次高，今年獲利可拚歷史次高。

頎邦第2季合併營收50.43億元，較第1季46.71億元成長8%，比去年同期42.53億元增加18.57%，法人指出，頎邦第2季營收創同期新高，合併毛利率32.37%，較第1季32.06%增加0.31個百分點，比去年同期23.38%增加8.99個百分點，第2季毛利率起碼是2008年以來單季第3高。

頎邦第2季合併營業利益12.98億元，合併營益率25.75%，較第1季25.3%增加0.45個百分點，較去年同期15.59%增加10.16個百分點。法人指出，頎邦營益率起碼是2008年以來單季次高。

頎邦第2季歸屬母公司業主淨利10.03億元，較第1季9.75億元成長2.9%，比去年同期7.48億元增加34.1%，每股稅後基本純益1.54元，優於第1季EPS 1.5元和去年同期EPS 1.09元。法人指出，頎邦第2季獲利創歷史單季次高。

累計頎邦今年上半年合併營收97.14億元，較去年同期81.04億元成長19.8%，合併毛利率32.22%，較去年同期22.63%增加9.59個百分點，合併營業利益24.8億元，合併營益率25.53%，較去年同期15.09%增加10.44個百分點。

頎邦上半年歸屬母公司業主淨利19.79億元，較去年同期11.23億元大增76.18%，每股稅後基本純益3.04元，優於去年同期EPS 1.58元。

展望頎邦今年營運，法人預估，儘管有貿易戰和華為不確定因素，頎邦下半年業績仍看旺，面板驅動與觸控整合單晶片（TDDI）以及捲帶式薄膜覆晶（COF）封測需求續增溫，功率放大器元件和射頻晶片封測需求續強，今年業績有機會超過新台幣200億元，上看205億元，較去年成長上看7%到9%區間，衝歷史新高，今年每股純益可超過6元，獲利拚歷史次高。