《電子零件》接單滿載 志聖Q2獲利登頂

【時報-台北電】設備廠志聖（2467）16日公布上半年合併稅後自結損益，稅後淨利3.37億，每股盈餘2.26元，第二季稅後淨利1.86億、每股盈餘1.25元，第二季獲利創下單季歷史新高。

展望下半年公司看好傳統電子旺季來臨，PCB、半導體、面板三大產業都有強勁的需求，力拚2021全年營運要超越2018年高峰。

志聖於日前股東會上指出，下半年訂單能見度明朗，尤其PCB、晶圓廠、封裝廠的設備需求都很緊，像過往PCB能見度看三～四個月，現在能看到年底代表需求是真的好。且由於客戶需求強勁，工廠上半年都已經滿線滿載生產，志聖甚至透過均豪中科廠來增產因應。

董事長梁茂生在股東會上，更是用「好到不行」來形容PCB產業，由於兩岸PCB廠的需求都很強，不只志聖這邊滿線滿載生產，大陸蘇州的子公司創峰也是接單接到手軟。

志聖提到，PCB產業有幾項趨勢可以關注，包括IC載板及HDI板加速建廠、5G伺服器用板需求、Mini LED基板將進入大量產等，其中載板、通訊板、以及其他高階製程的需求最為強勁。

法人表示，雖然2020年來整體市場深受疫情干擾，但PCB大廠擴充產能的力道毫不減緩，除了供不應求的IC載板，HDI、軟板、傳統板等都持續有產能擴出，更重要的是，IC載板缺口普遍已看到2023年，台系載板三雄都還在如火如荼加開產能，因此看好載板廠的設備需求會持續強勁下去，並讓相關設備供應商業績沾光。

除了PCB產業需求熱絡，志聖去年與均豪、均華籌組的G2C聯盟，也持續發揮效益中，在拓展半導體商機的成效上，公司也看好會一年比一年好。志聖表示，IOT、AI、車用、5G等趨勢明確，且都需要有先進的半導體製程來支撐，加上台灣半導體產業鏈最先進也最完整，整握半導體商機必定是設備商要追求的轉機。

以今年各產品成長幅度來看，PCB在載板驅動下成長七～八成；面板受惠兩岸面板廠擴產，今年估成長四成；半導體產業跟隨產業榮景，同樣看好會成長四成，志聖目標拚下半年往上衝到五成。（新聞來源：工商時報─記者王賜麟／台北報導）