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精測傳5G手機5奈米測試初量產 明年4月放量
（中央社記者鍾榮峰台北2019年12月23日電）股后測試介面廠中華精測 (6510) 傳出一款5G手機用應用處理器（AP）5奈米測試案進入量產，估明年第1季可逐月爬升，估4月可望放量。
精測今天早盤走堅，重返千元大關之上，最高來到1035元，漲4.02%，隨後來到1030元，漲3.52%。
本土法人報告指出，精測在5奈米測試介面傳出新進展，其中一款5G智慧型手機用應用處理器的5奈米測試產品案，已經進入量產階段，12月初已經開始量產，預估明年第1季量產可望逐月爬坡，規劃明年4月明顯放量。
市場先前預期晶圓代工龍頭台積電 (2330) 5奈米製程明年進入量產後，精測業績可望受惠明顯成長，估明年第1季和第3季將有兩波5奈米晶片應用潮，主要以美國和中國大陸廠商需求為主。
此外本土法人並透露，精測12月開始對某家顯示卡客戶出貨首款探針卡用PCB，持續切入先進測試市場。
精測先前指出，垂直式探針卡VPC（VerticalProbe Card）產品線逐步擴增產能，第4季適逢產業淡季，VPC貢獻效益更為顯著，精測估計今年VPC營收占全年營收比重，持續朝向雙位數百分比目標邁進。
除了測試應用處理器外，精測也擴大在射頻元件和電源管理晶片測試比重，尤其精測切入5G射頻元件測試，跨足sub-6GHz和毫米波（mmWave）頻段的射頻元件測試。
法人指出，精測也切入中國5G基地台大廠特殊應用晶片的測試供應鏈，此外中國大廠在5G基地台布建市占率超過6成，也有利精測探針卡出貨表現。
觀察今年第4季和明年業績表現，法人預估，由於第3季營收基期創高，預期第4季業績可能季減約雙位數百分點。不過明年整體業績預估可望成長25%以上，有機會超過新台幣42億元，創歷年新高。
