精材去年每股賺0.67元創5年高 砸9億擴建設備

（中央社記者鍾榮峰台北2020年2月11日電）半導體晶圓封裝廠精材 (3374) 去年轉盈，稅後淨利新台幣1.82億元，每股稅後純益0.67元，創5年高。精材也公告資本支出3109萬美元（約合新台幣9.32億元），擴建12吋晶圓測試設備。

精材公布去年第4季財報，單季合併營收13.96億元，較去年第3季16.7億元減少16.4%，比前年同期14.28億元下滑2.2%。去年第4季合併毛利率21.5%，較去年第3季26.6%減少5.1個百分點，較前年同期15.1%增加6.4個百分點。

精材去年第4季合併營業利益率15.5%，較去年第3季22%減少6.5個百分點，比前年同期9.7%增加5.7個百分點。

精材去年第4季稅後淨利1.96億元，較去年第3季3.51億元減少44.1%，比前年同期1.27億元增加54.4%。去年第4季每股稅後純益0.72元，低於去年第3季EPS1.29元，優於前年同期EPS 0.47元。

從產品類別來看，精材去年第4季晶圓級尺寸封裝占比約89%，晶圓級後護層封裝占比約10%。

累計去年全年精材合併營收46.53億元，較前年47.14億元微減1.3%，去年全年合併毛利率11.8%，較前年0.2%大增11.6個百分點，去年營益率較前年轉正達到5%。

去年全年稅後淨利1.82億元，較前年虧損13.52億元轉盈，去年每股稅後純益0.67元，較前年每股大虧4.99元轉盈。

若從產品類別來看，去年消費性電子占比約78%，車用電子占比約22%，車用電子營收年增36%。從資本支出來看，去年規模3.88億元，其中99%投資在8吋晶圓級尺寸封裝。

精材也公告董事會通過資本預算案，投資規模3109萬美元，擴建12吋晶圓測試代工服務所需無塵室與廠務設施，預計投資日期從2月12日起到7月1日；並購置研發設備，投資日期2月12日到明年2月11日。

精材表示，配合客戶業務需求，將投入12吋晶圓測試代工服務，負責晶圓測試及生產管理，測試機台由客戶提供。精材將於5月28日召開股東會。