《科技》5G應用帶動載板需求，台廠營運添柴

【時報記者林資傑台北報導】工研院產科國際所今（29）日舉辦「眺望2020產業發展趨勢研討會」，認為明年在5G應用帶動下，可望衍生ABF、系統級天線封裝（AiP）、系統級封裝（SiP）載板及高頻／高速板、Feedline軟板等商機需求，有利台廠欣興 （3037） 、景碩 （3189） 、南電 （8046） 營運後市。

工研院產科國際所分析師董鍾明指出，包括基地台、小型基地台等基礎建設，智慧型手機等行動終端，路由器、交換器等用戶終端設備，以及未來各式5G應用設備，可望掀起一波5G電路板需求商機，其中5G行動通訊基地台商機已於今年先行開跑。

董鍾明指出，由於5G毫米波（mmWave）的訊號特性，在相同區域範圍要達到和4G行動通訊網路相同的訊號覆蓋率，5G行動基地台數目須達4G的5倍，而每座5G行動基地台使用的電路板面積估達4G的2倍，可望帶動可觀的電路板及材料商機。

同時，5G智慧型手機也會衍生包括AiP載板、天線Feedline軟板、射頻（RF）元件模組電路板的新興需求。董鍾明指出，就手機射頻端而言，由於射頻模組內的元件數目增加，將使射頻模組所需的SiP載板整合度更高，需要更大面積或更高層數的SiP載板支援。

其次，董鍾明指出，一般功率放大器（PA）均是先置於載板上、再置於射頻模組內，當PA數目增加，亦必然提高PA載板需求量。此外，初期射頻模組對頻段的整合度較低，隨著5G頻段大幅增加，射頻模組的數目增加，也帶動所需載板或模組硬板的需求量。

最後，由於射頻模組數目增加，勢必得重新考量手機主板配置、甚至需要更大面積的手機主板。以目前已銷售的5G手機或送樣資料看來，手機主板面積確有所增加。整體而言，5G手機除了在天線軟板產生新材料及設計需求外，射頻端變化也會衍生新商機及變革。

工研院產科國際所分析師林松耀認為，毫米波技術為另一個牽動5G發展的關鍵技術，由於有更多頻段資源被投入使用，使射頻（RF）前端零組件的需求持續增加，其中又以濾波器（Filter）與功率放大器（PA）為帶動產值成長的最大動能。

同時，FEMiD、PAMiD等高整合度的射頻模組增加、配合毫米波特性，改變智慧型手機的傳統軟板天線的結構設計，將天線與其他射頻前端零組件整合成模組，以達到縮小尺寸、減少訊號損耗的優點，將衍生出AiP需求。

董鍾明認為，隨著5G手機逐漸放量，帶動相關產品規格及需求量提升，將帶動高密度連接板（HDI）、類載板（SLP）和軟硬結合板等高階載板應用滲透率提升。同時，ABF載板需求並未減少，廠商新產能開出後可望帶動整體產值成長。

董鍾明表示，目前ABF載板主要應用於5G、人工智慧（AI）、雲端運算、大數據分析等，包括基地台、高效能電腦、通訊設備等高效能運算晶片均須使用ABF載板。目前ABF載板面積更大、層數更多，產能需求呈現倍數成長。

董鍾明預估，欣興ABF載板月產能約3000～4000萬顆、南電約2800顆、景碩約500～600萬顆。至於其他廠商方面，日廠揖斐電（Ibiden）約2600萬顆、韓廠三星電機（SEMCO）約1800萬顆，日廠SHINKO約1800萬顆、日廠京瓷（Kyocera）約600萬顆。