《產業》國產半導體等機械出口 連8年創新高

【時報記者沈培華台北報導】財政部統計處表示，我國生產半導體等機械出口連續8年創新高，取代工具機成為機械類最大出口品項。 財政部統計處表示，隨美、中及日、韓之間政經爭端轉化為科技較勁以來，各國對自身科技力之提升益發著重，尤其在涉及利益最大且競爭激烈的半導體產業鏈。我國在晶圓代工與封測領域執世界之首，近年來政府致力支持半導體製造及機械產業發展，加上國內半導體領頭企業亦積極培養週邊配合的機械廠商提高自製能力，國內生產半導體等機械出口自102年起已連續8年創新高；今(109)年1-9月出口為25億美元，占總機械出口15.7%，9年間上升10.2個百分點，擠下工具機成為主要機械出口品項。國內業者不斷研發新製程，亦帶動相關生產半導體等機械進口遽增，今年1-9月進口123億美元，占總機械進口5成3，進、出口兩相比較，國產半導體設備製造業仍有成長空間。 財政部統計處指出，日本、美國、荷蘭為世界前3大生產半導體等機械出口國家，出口市場多集中於中國大陸、中華民國及南韓，109年上半年三地合計占比均高逾7成，其中荷蘭對中國大陸出口落入第4位，主要係因美國管制荷商出售極紫外光光刻機(EUV)給陸商所致。南韓因國內半導體製造巨擘長期扶植該國產業鏈設備商，出口規模位居全球第5，產品近7成出口至中國大陸。我國半導體機械設備製造發展之起步較晚，除外商產製之設備外，出口以中低階製程設備及零件為主，主要出口至中國大陸(占42%)、美國(占15%)及日本(占11%)。 109年上半年，全球前3大進口國依序為中國大陸、中華民國及南韓，中國大陸為提升半導體自製率，近年相關設備進口值均高居全球首位，主要自日本與南韓進口，我國因開發高階新製程及擴大產能，投資居次，南韓因記憶體價格滑落，放緩投資步調，居第3。