《熱門族群》迎5G換機潮，PCB族群展望佳

時報資訊

【時報-台北電】市調Gartner預測，2020年個人電腦（PC）、平板和手機等裝置全球出貨量將達21.6億台，較去年成長0.9％。法人預期，5G手機功能提升帶動類載板、天線軟板、AiP、BT載板等板材規格升級和用量增加，預期PCB族群中如銅箔基板廠台光電 （2383） ；HDI業者華通 （2313） 、健鼎 （3044） 、欣興 （3037） ；軟板及天線相關如臻鼎-KY （4958） 、台郡 （6269） 等多家業者今年營運可望更勝去年。

市調指出，2020年開始5G手機的採用率將隨產品價格下降、5G服務覆蓋率擴大及使用者體驗的提升而有所增加。2023年市場進一步成長，屆時5G機種將占整體手機出貨量的一半以上。

台光電在無鹵素基材、高密度連結（HDI）PCB用基材、智慧型手機用基材為全球市占第一，去年受惠於網通基礎建設、汽車板等高階新產品出貨，產能保持滿載，加上美系新機銷售優於預期，推升全年營收再創歷史新高。

展望後續法人預估，看好今年美系新機支持5G，主板用量增加、規格升級、售價提升，台光電作為獨家供應商將從中受惠，此外台光電手機產品比重高，還有望切入韓系或陸系5G手機供應鏈中，今年營運看漲可期。

而HDI市場需求旺盛，研調機構資料統計，從2017年至2022年，整體HDI市場價值年複合成長率可達4％，同期間智慧型手用的任意層HDI年複合成長率可達6.05％。此外HDI應用範圍廣泛，涵蓋智慧型手機、穿戴裝置、遊戲機、無人機、AR/VR、車載電子、SSD、記憶體模組等，應用的快速擴散，推升HDI需求維持成長不變。

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業者表示，消費性電子產品功能不斷升級，消費者在選購時也以挑選更高階的產品為主，導致HDI需求量大增，目前除了中系客戶大量使用Any-layer HDI，美系客戶的筆電、平板也繼續使用高階HDI，桌上型電腦也由傳統板轉往HDI，預期今年相關產能仍會呈現吃緊。

法人表示，雖然陸資廠積極布局HDI產能且有能力生產者也不少，但三階以上HDI能力仍然有限，包括產能、品質、交期，要追上台系廠商仍有一段差距，台灣電路板協會先前也指出，雖然HDI並非目前全球最大及成長率最高的電路板產品，但2013年至2020年產值年複合成長率預估約為3.1％，相較於同期間全球電路板產值年複合成長率約為2.5％左右而言，HDI產品的成長表現仍優於整體電路板產業，在陸資廠尚未能追上台廠下，台系PCB業者仍將優先受惠。（新聞來源：工商時報─王賜麟／台北報導）

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