《業績-半導體》需求暢旺，精測6月、Q2營收登峰

【時報記者林資傑台北報導】中華電信集團旗下的精測 （6510） 受惠於半導體客戶需求增加，2016年6月自結合併營收達2.34億元，月增9.42％、年增57.62％，連4月改寫單月新高。在單月營收持續走強帶動下，第二季營收達6.51億元，季增30.13％、年增59.59％，同步改寫單季新高。

觀察精測6月各產品業務，晶圓測試卡營收達2.01億元，月增13.44％、年增1.16倍，規模及占比持續提升。而營收隨產業趨勢逐步下滑的IC測試板營收為0.22億元，月減20.93％、年減42.77％。技術服務及其他業務營收則為0.1億元，月增29.69％、年減34.31％。

精測總經理黃水樹法說會時表示，隨著高階製程演進，半導體客戶對細間距的需求提升，有助於精測爭取高階手機應用處理器（AP）晶片測試板訂單，以及拓展高階垂直探針卡（VPC）業務，公司對於未來新應用趨勢亦已做好準備，將等待市場需求時機到來。

精測今年上半年合併營收達11.52億元，年增56.16％，成長幅度亮麗。展望後市，法人預期，由於客戶晶片複雜度持續提升，將帶動晶圓測試板需求，看好精測第三季營收可望持續成長。

精測今日股價開高走揚，截至10點維持逾2％漲幅，領長IC封測族群。公司股東會通過配發每股現金股利6元，明（6）日將進行除息交易。