台積電今日揭露FINFLEX技術及N2製程創新成果

【財訊快報／記者李純君報導】全球晶圓代工龍頭台積電(2330)揭露自家FINFLEX技術及N2製程創新成果，以及正在開發的擴大超低功耗N6e技術，與TSMC 3DFabric三雄矽晶圓堆疊技術解決方案，而當中N3技術部分，則預計在111年下半進入量產。 台積電今日首次舉辦實體與線上並行的技術論壇，向全球客戶揭示領先業界的先進邏輯製程、特殊製程及TSMC 3DFabric先進系統整合服務的最新發展，包括首度推出採用奈米片（Nanosheet）電晶體的下一世代先進N2製程技術，以及支援N3與N3E製程的獨特TSMC FINFLEX技術。總計今年全球逾5,500人參與北美、歐洲、中國大陸、台灣及日本活動。

該公司主要揭露的四大技術焦點，包括其一，支援N3及N3E的創新，支援FINFLEX技術，規劃N3在111年下半進入量產，並搭配創新的TSMC FINFLEX架構，晶片各功能區塊採用最優化的鰭式結構，支援所需效能、功耗與面積，同時，整合至相同的晶片上。

第二，在N2技術部分，將採用奈米片電晶體架構，使其效能與功耗效率提升一個世代。至於擴大超低功耗平台方面，奠基於N12e技術的成功，台積電正在開發下一世代N6e技術，主要提供邊緣人工智慧及物聯網裝置要求的運算能力與能源效率。

最後一個焦點則是，3DFabric三雄矽晶圓堆疊技術解決方案，台積電協助客戶推出全球首個以TSMS-SoIC為基礎的中央處理器，採用晶片堆疊於晶圓之上CoW技術，堆疊三級快取靜態隨機存取記憶體。同時，協助客戶推出創新的智慧處理器，採用CoW技術，堆疊於深溝槽電容晶片之上。

台積電總裁魏哲家提到，我們正處於一個科技超速進步的新數位時代，對運算能力與能源效率的需求較以往增加更快，為半導體業界開啟前所未有的成長契機，技術論壇中揭示的創新成果不僅彰顯台積電的技術領先地位，亦代表台積電支持客戶的承諾。

此次技術論壇，台積電亦邀請聯發科、NVIDIA、恩智浦、特斯拉和富士通等客戶，分享其與台積電合作的成功案例，涵蓋5G通訊、高速電腦運算、AI、電動車及醫療等領域帶來的重要突破；此外，亦擴大邀請全球新興客戶參與「創新專區」（Innovation Zone）的展示，今年總計37家客戶分享未來有助於人類生活更美好的創新技術與產品，包括氮化鎵電晶體、低能耗無線IoT晶片、AI邊緣運算晶片、AI增強實境眼鏡及車用感應器等。

台積電也提到，AI與5G的快速發展，不僅使科技產品的應用多元化，亦將帶動高效能運算、智慧型手機、車用電子與物聯網等半導體相關產業領域大幅成長。台積電將持續推進並擴展技術與製造能力，為客戶實現更多高效能、低能耗的晶片創新，以科技驅動人類生活美好的改變，為打造永續未來賦能。