《半導體》Q2、H1獲利齊衝鋒 菱生股價創高壓回

【時報記者林資傑台北報導】封測廠菱生(2369)受惠需求暢旺帶動產線滿載，配合漲價效益助攻，2021年第二季稅後淨利跳增至1.89億元、每股盈餘（EPS）0.51元，雙創近10年半高點。累計上半年稅後淨利2.97億元、每股盈餘0.8元，亦雙創近11年同期高點。

菱生股價自7月中起發動上攻，昨（5）日放量攻上漲停價31.15元，今（6）日持平開出後一度上漲3.69％至32.3元，創2000年7月中以來逾21年高點。惟調節賣壓隨即出籠，使股價翻黑急跌6.42％至29.15元，震盪幅度明顯加劇。

菱生董事會通過2021年上半年財報，合併營收37.05億元、年增達44.18％，創同期新高。毛利率17.76％、營益率10.2％，雙創近11年同期高點。歸屬母公司稅後淨利2.97億元、每股盈餘0.8元，較去年虧損1.08億元、每股虧損0.29元大幅轉盈，雙創近11年同期高點。

以此推算，菱生第二季合併營收創19.94億元新高，季增16.58％、年增54.84％。毛利率20.45％、營益率12.36％，分創近11年及10年半高點。歸屬母公司稅後淨利1.89億元，季增達75.53％、較去年同期虧損0.53億元大幅轉盈，每股盈餘0.51元，雙創10年半高點。

菱生受惠景氣回升帶動訂單回流，包括NOR/NAND Flash、微處理器（MCU）、電源管理與射頻等晶片封測訂單湧入，帶動去年起營收逐季好轉、今年首季轉虧為盈。稼動率提升配合調漲報價反應成本，使菱生營收自3月起持續創高，帶動獲利同步躍升。

展望今年，菱生董事長葉樹泉指出，菱生加強射頻（RF）元件封裝產能布局，持續發展感測元件IC封裝。得益於新興應用持續發展，穩定持續的訂單需求已使產能滿載，將積極規畫擴產以因應智慧終端市場暢旺需求，看好產業趨勢轉佳將使公司獲利成長更具延續性。

隨著時序進入產業旺季，菱生產能全線滿載，並與多家客戶簽署長約。為因應客戶需求，菱生下半年啟動新擴產計畫、預計第四季開出，今年資本支出估跳增至13億元。法人看好菱生今年營運將逐季成長、並可望顯著轉盈。