《半導體》轉型有成 愛普獲利動能喊衝

【時報-台北電】記憶體設計廠愛普（6531）以高毛利產品及矽智財（IP）授權為主的營運策略開始產生財務效益。愛普執行長陳文良表示，愛普在物聯網（IoT）及可穿戴市場耕耘多年，邏輯與DRAM的3D堆疊技術將於明年量產，已為未來三至五年的發展提前布局，有助於長線營運動能。

愛普自2019年起進行經營策略調整，聚焦於高毛利客製化產品及服務，除改善毛利結構外，且持續朝向記憶體IP授權、人工智慧及高效運算（AI/HPC）等相關領域深耕，第三季的毛利率及稅後淨利表現已驗證營運策略調整奏效。

愛普第三季因計畫出售孫公司Zentel Japan的76％股權交易尚在進行中，是以依據國際財務報導準則，將該轉投資轉列於待出售處分群組，其損益亦於損益表中單獨列示於停業單位損益。

愛普依業務結構將營運拆分為IoT事業部及AI事業部，其中IoT事業部目標為全球最大的IoT邊緣終端記憶體的供應商，IoT事業部商業模式是銷售客製化記憶體實體產品，包含獨有IP的記憶體銷售業務。愛普成功自功能性手機應用市場擴展，在IoT邊緣終端記憶體的多樣化應用市場中取得過半以上的市占率，在可穿戴式市場市占率更高。

愛普AI事業目前專攻邏輯與DRAM的3D堆疊技術，商業模式在收取IP的授權金及權利金。受市場關注的晶圓堆疊晶圓（WoW）3D先進封裝技術，已得到晶圓代工廠和多家客戶的支持，若持續順利推展可望於2021年量產。

愛普正式將此技術命名為VHM（Versatile Heterogeneous Memory）並著手申請商標中，此技術產品的重點在於為3D堆疊客製化，也提供相應的邏輯介面IP，此產品亦已開始貢獻權利金收入。此外，IP授權業務亦與多家客戶洽談中，開發時程符合預期，預計強化營收成長動能。

陳文良表示，愛普的技術一直是走在市場的前端，以創新型客戶或早期接受者為主，經由這些客戶的認可和市場驗證，再給這項技術帶來下一批更多的客戶，這個過程需要時間，VHM技術的市場潛力也需要時間，相信這個方向是對的，愛普之前在物聯網以及可穿戴市場耕耘好幾年，才有現在市場爆發力貢獻，愛普已經為未來三至五年的發展提前布局，將會持續創造營運佳績。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）