《半導體》聯電第4季不淡，外資轉買力挺

【時報記者沈培華台北報導】聯電 (2303) 第四季不淡，營收預計季增一成，加上明年起5G訂單可望出現爆發性動能，周二，外資反手買超7782張；聯電今開高走高，盤中漲0.55元至15.9元，股價創波段新高。

聯電ADR周二於美股漲2%，摩根士丹利將聯電股票評級調升至優於大盤（overweight）。聯電ADR 3日收盤為2.5美元，漲0.05美元，漲幅2.04%，換算每股為新台幣15.25元。聯電周二收盤價為15.35元，今開高為15.4元，並開高走高，早盤最高攻抵15.95元。外資先前一路賣超聯電，但周二轉為買超7782張。

12月以來，部分庫存回補訂單湧現，8吋晶圓代工產能趨緊，加上5G訂單需求可望逐步加溫，有助於聯電明年第一季不淡。

此外，聯電合併日本的12吋晶圓廠，預計月產能提高3萬多片，將提供業績成長動能。

聯電因已完成收購日本三重富士通半導體，帶動10月營收攀升至145.87億元，刷新歷史新高紀錄。

聯電總經理簡山傑上周表示，5G相關需求已在今(2019年)年下半年逐步升溫，預期明、後年5G訂單可望出現爆發性動能。

聯電樂觀看本季，預期第四季晶圓出貨量可望增加10%，營收將持續攀高。

聯電預期本季整體業務前景將維持穩健，動能主要來自通訊和電腦市場領域新產品的布建及存貨回補，產品包括5G智慧手機用的射頻晶片、有機發光二極體（OLED）驅動晶片及電腦周邊和固態硬碟的電源管理晶片。

此外，聯電10月1日取得MIFS所有股權，這是一座位於日本的12吋晶圓廠，為客戶提供90奈米、65奈米及40奈米製程的產品，將提升聯電的市占率，並擴大特殊及邏輯技術。

聯電公司預期，第四季產能利用率將趨近90%，晶圓出貨量將增加10%，產品平均售價將持平。