《半導體》聯電奪全球晶圓廠頭香 減碳目標通過SBTi審核

【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工廠聯電（2303）今（23）日宣布，針對氣候調適議題設定的減碳路徑，已通過國際科學基礎減碳目標倡議（SBTi）審核，成為全球首家通過的半導體晶圓代工業者，也是聯電續去年宣示2050年淨零排放後，再次領先業界通過審查，為達成淨零目標邁出重要一步。

科學基礎減碳目標倡議由聯合國全球盟約及國際減碳倡議組織CDP等單位共同發起，為響應「巴黎氣候協定」目標，藉由科學方法計算在特定公司的合理減碳額度。全球目前有超過1400家公司通過SBT，其中聯電為全球首家通過目標審查的半導體晶圓代工公司。

聯電去年底參與SBTi以科學方法評估減碳路徑，從遞交申請至審核通過，僅不到半年即通過審查，在溫室氣體盤查的紮實基礎及管理成效，展現其積極減碳的決心，並獲SBTi認可為完成減碳目標設定的企業。

根據SBTi核定的減碳目標，聯電集團包括直接排放與電力間接排放在內的總排碳量，將於2030年前降至2020年的75％，意即降低25％，同時在價值鏈的排碳將較2020年減少12.3％。

聯電持續積極自主減碳，研發先進晶圓代工技術及提升能資源生產力，將晶圓製造及使用階段碳排降至最低，同時致力透過提升能源效率及再生能源使用，減少集團間接溫室氣體排放量，實踐2030年採用30％再生能源目標，結合上下游價值鏈力量打造低碳永續供應鏈。

聯電共同總經理暨永續長簡山傑表示，集團去年宣示的2050年淨零排放承諾，此次通過科學基礎減碳目標（SBT）的審核，正是為達成淨零排放確定路徑，更確立集團目標與國際趨勢一致。

簡山傑指出，面對氣候變遷衝擊，聯電以實際行動長期抗戰，1999年即以含氟溫室氣體減量開啟一系列氣候行動，20年來推動數階段減碳活動。未來30年將落實淨零行動三部曲，在SBT目標軌跡上，與集團價值鏈夥伴攜手前行，一步一腳印、踏實朝向淨零目標邁進。