《半導體》精測聚焦5G應用，擬終止衛星通訊PCB生產

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測 （6510） 宣布，為因應5G、AI應用發展趨勢，優先滿足半導體客戶產能需求，擬終止特定用途印刷電路板（PCB）生產計畫，與合作的國際科技公司洽談終止合約，將於本季認列相關資產減損損失，金額預估不超過1億元。

精測表示，2017年接受國際科技公司邀請，針對特定用途PCB展開合作，期間完成第一階段工程認證。不過，由於訂單能見度不明朗，短期內未能如期進入第二階段量產目標，為滿足半導體客戶訂單需求，擬終止該特定用途PCB生產計畫。

精測指出，此舉為因應5G、AI應用發展趨勢，優先滿足客戶及市場需求而調整產能，聚焦高價值產品追求利潤最大化，以求帶動企業獲利成長。初期投資工程驗證資本支出約3.6億元，大部分設備擬轉為生產半導體高價值產品，對公司業務及財務無重大影響。

精測先前僅透露，此特殊用途PCB鎖定利基型特殊產業、主要應用於通訊，去年已完成小量產線建置，原定在確認規格及尺寸後，於今年底小量生產，明年進入量產、對營運帶來貢獻。市場人士則指出，精測為參與美國Space X的Starlink衛星通訊PCB長約訂單。

不過，精測總經理黃水可11月中法說時表示，PCB雖已完成客戶第一階段專案，但因後續規格與最初敲定時有變動，近期將開會討論後續合作方向，並持續了解產業動向、持續耕耘，以透露出相關開發計畫及進程出現變數，並打算全力聚焦5G相關應用發展。