《半導體》精材去年獲利近5年高點，將投入12吋晶圓測試

【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材 （3374） 2019年第四季維持獲利，每股盈餘0.72元，帶動全年稅後淨利達1.81億元、每股盈餘0.67元，雙創近5年新高。董事會通過今年資本支出約3109萬美元（約新台幣9.33億元），將投入12吋晶圓測試代工服務。

精材將於13日受邀召開法人說明會，說明營運概況及展望。隨著去年營運轉虧為盈，使精材帳上未分配盈餘同步由負轉正，但因須按規定提列法定盈餘公積，董事會仍決議不配發股利，並訂5月28日召開股東常會。

精材去年第四季合併營收13.96億元，季減16.41％、年減2.25％。毛利率21.47％、營益率15.46％，低於第三季26.57％、21.98％，優於前年同期15.07％、9.74％。稅後淨利1.96億元，季減44.1％、年增58.05％，每股盈餘0.72元，低於第三季1.29元、優於前年同期0.47元。

觀察精材去年第四季各業務概況，晶圓級尺寸封裝（WLCSP）營收12.39億元，季減15.25％、年增2.75％。晶圓級後護層封裝（WLPPI）營收1.45億元，季減27.68％、年減32.78％。其他營收0.1億元，季增86.3％、年增達1.2倍。

累計精材2019年合併營收46.53億元，年減1.3％，但毛利率11.77％、營益率5.02％，較前年0.2％、負27.67％大幅轉盈，分創近4年、近5年高點。稅後淨利1.81億元、每股盈餘0.67元，較前年虧損13.54億元、每股虧損4.99元大幅轉盈，雙創近5年高點。

觀察精材去年各業務概況，晶圓級尺寸封裝營收40.31億元，年增6.22％，毛利率13.1％，較前年負3.7％大幅轉盈，其中虧損的12吋產線影響毛利率5.4個百分點。晶圓級後護層封裝營收5.76億元，年減35.63％，毛利率負2％，較前年15％轉虧。

以產品應用別觀察，精材去年消費性電子營收36.45億元，年減8％，車用電子10.08億元，則年增達36％。去年資本支出約3.88億元，較前年3.09億元增加25.6％，其中99％投資於8吋晶圓級尺寸封裝。

精材亦通過今年資本預算約3109萬美元，將用於擴建12吋晶圓測試代工服務無塵室與廠務設施，投資期間為2月12日至7月1日。精材表示，為配合客戶業務需求，將投入12吋晶圓測試代工服務，負責晶圓測試及生產管理，測試機台則由客戶提供。

同時，精材因應產業封裝趨勢及先期製程研發需要，亦規畫購置相關封裝的關鍵設備，投資期間為今年2月12日起至明年2月11日。