《半導體》今年成長動能看俏，精材放量攻27月高點

【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材 （3374） 2019年營運轉盈、獲利創近5年高點，2020年1月營收表現優於預期，並宣布將投入12吋晶圓測試業務，營運成長動能看俏。精材近日股價上攻，今（12）日再放量勁揚，最高上漲4.65％至94.5元，創2017年10月底以來27月高點。

截至11點10分，精材維持逾3％漲幅，領漲封測族群，以3日盤中觸及的波段低點70.9元計算，近8個交易日股價已大漲逾33％。三大法人上周買超精材111張，本周擴大加碼、迄今買超已達3831張，其中外資買超2209張、投信買超1685張，自營商則賣超63張。

精材2019年合併營收46.53億元，年減1.3％，但毛利率11.77％、營益率5.02％，較前年0.2％、負27.67％大幅轉盈，分創近4年、近5年高點。稅後淨利1.81億元、每股盈餘0.67元，較前年虧損13.54億元、每股虧損4.99元大幅轉盈，雙創近5年高點。

精材去年晶圓級尺寸封裝營收40.31億元，年增6.22％，毛利率13.1％，較前年負3.7％大幅轉盈，其中虧損的12吋產線影響毛利率5.4個百分點。晶圓級後護層封裝營收5.76億元，年減35.63％，毛利率負2％，較前年15％轉虧。

以產品應用別觀察，精材去年消費性電子營收36.45億元，年減8％，車用電子10.08億元，則年增達36％。去年資本支出約3.88億元，較前年3.09億元增加25.6％，其中99％投資於8吋晶圓級尺寸封裝。

受惠CMOS影像感測器（CIS）晶圓級尺寸封裝（WLCSP）需求暢旺帶動，精材2020年1月自結合併營收4.73億元，較去年12月3.96億元成長達19.45％，較去年同期2.18億元跳升近1.17倍，表現優於市場預期。公司將於13日召開法說會，說明營運概況及展望。

精材通過今年資本預算約3109萬美元，將用於擴建12吋晶圓測試代工服務無塵室與廠務設施，及因應產業封裝趨勢及先期製程研發需要，購置相關封裝關鍵設備。公司表示，為配合客戶業務需求，將投入12吋晶圓測試代工服務，負責晶圓測試及生產管理，測試機台則由客戶提供。