中國非蘋智慧型手機市場現雜音 衝擊台封測股走弱

(中央社記者鍾榮峰台北2021年9月8日電)半導體缺料和Delta疫情嚴峻,中國非蘋智慧型手機市場雜音不斷,衝擊台股封測族群今天盤中明顯走弱。研調機構預期下半年封測產業仍有不確定性,東南亞部份零組件供應狀況不佳,恐影響下半年智慧型手機生產。

中國非蘋智慧型手機9月之後市場能見度雜音不斷,研調機構TrendForce分析,受到晶圓代工產能緊缺,加上東南亞疫情升溫等干擾,中國品牌手機商包括Oppo、小米及Vivo從第2季末陸續調降今年全年生產目標,避免長短料庫存及成品庫存等造成金流壓力。

本土法人指出,全球手機市場能見度低,Delta變種病毒疫情和缺料是不確定因素。

鴻海轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY (6451) 董事長徐文一先前就指出,Delta變種病毒變數可能影響下半年全球手機銷售。

組裝非蘋手機的鴻海 (2317) 集團旗下富智康(2038.HK)也示警,銅及生產所需其他金屬原物料漲價,刺激電機設備及被動元件定價上揚,且包括IC晶片、濾波器、液晶顯示器、感測元件等供應吃緊,半導體和電子零組件缺貨狀況影響下半年消費電子旺季,問題持續擴大。

媒體今天也報導,中國韋爾半導體(WillSemiconductor)旗下CMOS影像感測元件(CIS)大廠豪威(OmniVision)大砍明年晶圓代工投片量,顯示中國非蘋智慧型手機終端市場需求可能反轉。

受相關市場消息衝擊,台股封測概念股今天盤中股價明顯走弱。

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日月光投控 (3711) 失守新台幣120元整數關卡,跌幅約1.6%;構裝廠同欣電 (6271) 下殺鎖住跌停215.5元;晶圓測試廠京元電 (2449) 最低來到43.55元,下跌近4%失守所有均線;IC載板廠景碩 (3189) 盤中一度觸及跌停200.5元;面板驅動IC封測廠南茂 (8150) 盤中跌幅近5%。

TrendForce分析,儘管半導體缺貨持續,上游晶圓代工及整合元件製造廠(IDM)等產能逐步增加,全球封測業者相繼提高資本支出水位,並擴建廠房與設備;因應不斷成長需求,但全球Delta變種病毒變數再起,加上封測重鎮的東南亞地區仍處疫情緊張狀態,下半年封測產業仍存在不確定性。

展望智慧型手機市場變化,TrendForce指出,首先觀察全年疫情發展是否導致銷售衰退,其次是智慧型手機供應鏈上同樣存在風險。例如封測生產重鎮的馬來西亞,占全球封測產能約15%,但當地疫情持續嚴峻,部份零組件供應狀況不佳,不排除對下半年智慧型手機生產造成負面影響。(編輯:康世人)