蘋果明年PCB材料恐改成RCC，聯茂、南電將受益

【財訊快報／記者李純君報導】印刷電路與載板圈傳出，為了讓電子產品能有更多空間，蘋果可能將基板材料改成RCC背膠銅箔材料（Resin Coated Copper，簡稱 RCC），台系廠商中聯茂(6213)與南亞電路板(8046)有望受惠。過去RCC主要是由日商AJINOMOTO供貨，目前台灣銅箔基板廠中，聯茂是最早能量產的廠商，更已經進入蘋果PCB廠的認證階段，南亞電路板則是載板廠中有採用RCC的廠商。今日外電傳出，蘋果將自2024年開始使用一種新材料，即RCC背膠銅箔材料，使印刷電路板（PCB）變得更薄，若PCB更薄，便能讓蘋果的手機、手錶、平板、筆電等釋出更多空間，可以放置更大的電池和元件。

事實上，蘋果的手錶與平板有使用RCC背膠銅箔材料，但目前主要是用在載板端，是用在載板與PCB的連結上，現階段有供貨的載板廠是南亞電路板，而相關的RCC背膠銅箔材料多由日商AJINOMOTO、三菱瓦斯、日立等供應，但最主要的供應商是供應ABF基材的AJINOMOTO。

至於台灣銅箔基板廠部分，聯茂甚早就投入RCC背膠銅箔材料研發，也是最早可以量產的廠商，並在今年7月開始送樣給蘋果的台灣PCB供應商認證，由於蘋果的PCB廠多為台商，且基於成本壓力（台商售價優勢優於日商），在蘋果將PCB材料全面改用RCC後，聯茂也有望成為蘋果更改PCB材料的主要受益廠商。