最壞狀況已過 昇貿新品帶動 明年營運轉佳
錫製品廠商昇貿(3305)12日受邀參加券商舉辦的法說會,總經理李弘偉表示,第三季遇到國際錫價崩跌、部分產品需求也降,下半年公司積極調整庫存,目前看庫存調整到1月會落底,最壞狀況已過,預期明年在新產品的帶動下,營運一定比今年好。
展望後續昇貿主要看好三大方向,節能減碳的綠色電子製造下的低溫無鉛焊錫產品、嚴苛環境電子產品所需的高可靠度焊錫產品、以及環境友善資源再利用的回收再生焊錫。
李弘偉表示,低溫錫有助於大幅降低製造過程中所消耗的電量和碳排量,在Intel、聯想的號召下,越來越多新客戶如三星、LG,新應用像是面板、SSD、DRAM等,開始加入測試認證的行列,另外,環保永續ESG的趨勢下,Intel規劃2024年新CPU一定要使用低溫錫,其他晶片大廠如AMD、NVIDIA等大廠也在接觸中,未來低溫錫的潛力值得期待。
回收再生錫方面,過去客戶禁止使用回收料,怕參雜雜質導致品質不好,但隨著Apple、Google、Microsoft、Dell等大廠開始要求材料回收再利用,供應鏈對於相關需求增加,昇貿也看好明年會成長,尤其此部分是向客戶購入錫渣再冶煉成純錫並做成產品,有助於降低成本、提升毛利。
李弘偉表示,第三季錫價劇烈波動,公司下半年一直在打庫存,但同時也有買進低價錫,目前看來第三季已經是谷底,且錫價慢慢回穩,預期明年1月庫存價會回到市場行情價。
市況方面,預計IC設計第一季應該會陸續開始拉貨,系統廠庫存去化大概在第二季末,預期第三季會回溫。
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