智原攜手聯電、封測廠搶進2.5D/3D先進封裝服務 傳獲國際客戶開案

智原（3035）宣布推出2.5D/3D先進封裝服務。智原表示，通過與聯電（2303）以及台灣封裝廠長期合作，能夠支援包括矽通孔（TSV）在內的客製化被動/主動Interposer製造，並能夠有效地管理2.5D/3D封裝流程。

智原說明，透過獨家的晶片中介層（Interposer）製造服務以連接小晶片（Chiplets），並與晶圓代工廠和測試封裝供應商緊密合作，確保產能、良率、品質、可靠性和生產進度，實現多源小晶片無縫整合，進而保證專案成功。

此外，智原對Interposer需求會進行包括晶片大小、TSV、微凸塊間距和數量、電路布局規畫、基板、功率分析和熱模擬評估研究，深入了解Chiplets資訊並評估Interposer製造及封裝的可執行性。從而全面提高先進封裝方案成功率，在專案的早期階段確保最佳的封裝結構。

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智原總經理王國擁先前在法說上透露，公司積極布局先進封裝(2.5D/3D 封裝)切入小晶片(Chiplet)設計，已獲國際客戶相關開案。其中，2.5D中介層已有案子進行，3D封裝與記憶體公司合作，於聯電生產邏輯晶片，3D TSV也有28奈米製程開案。

營運長林世欽認為，智原為客戶重新定義晶片整合的可能性。憑藉SoC設計方面的專業知識，提供滿足先進封裝市場嚴格需求的生產品質。

• Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。