智原報喜訊，Q2接到一顆AI SOC訂單，先進封裝端亦有design win

【財訊快報／記者李純君報導】IP設計服務業者智原(3035)今日法說會揭露，於AI與先進封裝端均有斬獲，第二季有接到一顆AI的SOC，在先進封裝(2.5D/3D封裝)與小晶片(Chiplet)端亦有design win。智原提到，公司上半年ASIC累積接案量相當穩定，ASIC開發需求在各式應用支持下持續成長，智原憑藉著自行開發之14奈米先進製程IP矽智財解決方案及系統單晶片(SoC)開發平台，於第二季順利推進先進製程並獲得國際客戶14奈米系統單晶片ASIC開案，進一步擴大人工智慧(AI)應用版圖。

在ASIC與技術推進端，智原在2019年有14奈米投影機用晶片量產、2021年有挖礦晶片量產，而現下AI趨勢熱潮起，智原今年第二季也有接到一顆AI的SOC訂單。此外是FinFET元年，下半年會有一些NRE認列。另外智原也提到，一年12吋55奈米可以接到10顆、40奈米10顆，28奈米10顆等，希望維持一個世代一年接10顆。

此外，今日法說會，智原也強調，在2.5D和3D沒缺席，對智原來說更是嶄新的機會，現在有一些design win，2.5D中介層部分，智原可以設計與協助封裝測試，目前有幾個案子在cooking，不久可以聽到好消息。3D部分，WAFER ON WAFER目前跟一家記憶體公司在合作，邏輯有透過聯電(2303)生產並做bumping。另外，3D端還有TSV堆疊晶片的，目前有接28奈米和聯電合作，並透過智原封測組裝。