《半導體》搶攻記憶體 華邦電擴產備戰

【時報-台北電】記憶體需求逐步回溫，華邦電（2344）總經理陳沛銘表示，高通膨仍影響全球需求，庫存去化快結束了，市場需求「慢慢的回來」，公司營運逐步回升，預計2023年資本支出130億元，儘管目前需求能見度仍低，但AI、自駕車、5G及IoT將帶動2024年記憶體需求轉佳。

由於手機／伺服器應用提升，網通等相關運用將逐步復甦，陳沛銘指出，資本支出方面，預估高雄廠將斥資95億元擴產，產能將自目前月產能10K提升到2024年初的14K WPM（（8吋晶圓），有助成本降低；此外，中科廠機器設備／製程品質約斥資19億元，R&D製程開發約14億元。

華邦電4日召開法說會，該公司第二季營收188.11億元，季增7.39％、年減29.41％，稅後純益3.54億元，主要來自業外股息收益挹注，帶動單季獲利轉虧為盈，但年減93％，每股稅後盈餘0.09元。

然受到產能利用率不如預期的影響，華邦電上半年營收363.27億元、年減31.66％，毛利率29.6％，年減18.87個百分點，稅後虧損6.58億元，每股稅後虧損0.16元。

華邦電近期稼動率與訂單需求將逐步回溫，法人預估今年本業有望由虧轉盈，明年記憶體市況改善，展望正向。

陳沛銘表示，AI加速器把HBM（高頻寬記憶體）需求提升，對整體DRAM有好處，因為大廠會將資源投入在HBM，而不是利基型DRAM。此外，華邦電將在AI邊緣運算方面，提供CUBE方案，並參加UCIe聯盟，目前仍與客戶洽談階段，營運貢獻有望於2024年下半年至2025年貢獻。

此外，在新技術研發方面，陳沛銘強調，華邦電亦將發布45nm NOR（最先進製程）／20nm DRAM（等同Micron 1x），其中45nm已經完成試產準備，全球僅次於美光唯二供應商，20nm也快完成客戶認證，新產品成長動能強勁。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)