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工研奧斯卡揭曉！AI、5G創新科技獲大廠愛用
素有工研院奧斯卡美稱，象徵科技研發最高榮耀的工研菁英獎23日正式揭曉，共有6項金獎技術展現工研院在擘畫「2030技術策略與藍圖」下重要研發成果。獲得傑出研究金牌獎的「智慧物聯網關鍵記憶體」，以讀取速度快、功耗低，可達到更穩定、更快速存取的優勢，目前已導入半導體大廠晶圓製程；「iKNOBEADS於次世代細胞免疫治療之應用」，以獨特的突觸結構有效提升人體T細胞活化效率，將與國內大型醫院合作推出臨床用GMP等級產品；「可循環熱固型樹脂合成設計與產業應用鏈結」則可解決環氧樹脂無法回收再利用之環保問題。獲得產業化貢獻獎的有「新型耐溫熱塑彈性體推動」，不只耐候、耐寒、抗衝擊，還能再生利用，目前已進入試量產與驗證階段，預期可達百億以上的市場規模；「應用人工智慧提升光電半導體與PCB產業競爭力」與「推動Pre-5G/5G小基站白牌化產業」則扣合最新的AI人工智慧、5G最新發展趨勢，以前瞻的研發實力及系統化平台，分別導入帆宣、華邦電及5G上下游廠商，展現工研院為產業先行，布局臺灣經濟發展的研發實力。
工研院院長劉文雄表示，「養兵先日、用在一時」，新冠肺炎襲捲全球，臺灣透過超前部署成功守住疫情，從科技的角度來說，科技的超前部署，就是要洞悉產業的變化與趨勢，指引未來發展方向。面對後疫情時代，工研院擘畫的「2030技術策略與發展藍圖」，聚焦在「智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」及「智慧化共通技術」領域的創新應用，期許帶領臺灣產業共創新局，今年脫穎而出的「產業化貢獻獎」及「傑出研究獎」6大金牌獎技術，呼應「2030技術策略與藍圖」，以市場需求為導向，布局下世代創新技術，更是工研院將創新研發能量，真正落實到產業，攜手共創新商機的豐厚成果，期望協助臺灣產業在未來十年奠定根基。
榮獲傑出研究獎金牌獎的3項技術：「智慧生活」─ 智慧物聯網關鍵記憶體技術。產業合作：已成功攜手半導體大廠進行試量產製程開發。 「健康樂活」─ iKNOBEADS於次世代細胞免疫治療之應用。產業合作：已與國內大型醫學中心合作，預計在今年下半年推出臨床用GMP等級產品。
「永續環境」─ 可循環熱固型樹脂合成設計與產業應用鏈結。產業合作：目前已初步與國內CCL和PCB廠商完成產業場域驗證，符合IPC電子產業品質標準規範，並與國內複材廠商利用再生碳纖維成功製成汽車座椅產品。\\;
榮獲產業化貢獻金牌獎3項成果： 「永續環境」─ 新型耐溫熱塑彈性體產業化推動。現已導入：與新光及力麗分別進行熱塑性聚酯彈性體（TPEE）、聚醯胺酯彈性體（TPEAE）試量產研發及驗證計畫，另外也與寶成合作開發製成3D列印鞋。
「智慧化共通基礎」─ 推動Pre-5G/5G小基站白牌化產業。
現已導入：攜手天線、手機晶片、網通設備、電信營運商、測試、射頻模組等業者自主5G基地台國有自主生態系。
「智慧化共通基礎」─ 應用人工智慧提升光電半導體與PCB產業競爭力。現已導入： 協助帆宣、聯策、華邦電等企業將技術導入機台與系統。
工研院菁英獎23日揭曉！6項優秀的傑出金牌獎技術展現工研院在擘畫「2030技術策略與藍圖」下「智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」及「智慧化共通技術」的傑出成果！照片為工研院劉文雄院長(中)與6項得獎代表分別是工研院材化所張勝隆經理(左一)、工研院巨資中心張森嘉組長(左二)、工研院資通所丁邦安副所長(左三)、工研院材化所邱國展組長(右三)、工研院電光系統所許世玄代組長(右二)及工研院生醫所陳振泰經理(右一)共同於工研菁英記者會中合照。
