旺矽 相關新聞

• 中央社財經

  【公告】旺矽受邀參加匯豐證券與證交所舉辦之HSBC x TWSE Taiwan Conference 2024，說明旺矽簡介與營運概況。

  日 期：2024年05月27日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽受邀參加匯豐證券與證交所舉辦之HSBC x TWSE Taiwan Conference 2024，說明旺矽簡介與營運概況。發言人：邱靖斐說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：113/06/031.召開法人說明會之日期：113/06/032.召開法人說明會之時間：09 時 00 分3.召開法人說明會之地點：台北君悅酒店4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加匯豐證券與證交所舉辦之HSBC x TWSE Taiwan Conference 2024，說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
• 時報資訊

  《半導體》AI、HPC需求領攻 旺矽營運逐季旺至Q3

  【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)應邀召開法說，指出人工智慧（AI）及高速運算（HPC）需求暢旺，為2024年成長主動能，公司將擴增探針卡產能30％因應，預期營收可望逐季成長至第三季。法人看好旺矽今年營收成長14～16％、獲利成長將優於營收，雙雙續創新高。 旺矽主要提供探針卡及測試設備，前者貢獻營收逾半，包括垂直式探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）市占率均稱冠台廠，微機電（MEMS）探針卡去年貢獻探針卡營收約10％。後者主要為先進半導體測試（AST）、高低溫測試（Thermal）及光電測試（PA）產品。 旺矽2024年首季合併營收20.46億元，季減6.81％、年增達15.06％，創歷史第三高，毛利率、營益率「雙升」至50.12％、18.9％，分創近18年高、近18年同期高。歸屬母公司稅後淨利3.93億元，季增達43.02％、年增達40.44％，每股盈餘4.18元，雙創歷史次高。 旺矽發言人邱靖斐表示，首季探針卡及設備營收各約51％及49％，規模經濟顯現及較佳的匯率帶動毛利率提升，業外亦有匯兌收益0.6億元挹注。目前整體接單出貨比（B/B Ratio
• 時報資訊

  《半導體》旺矽訂單滿手 今年前三季營運可望逐季走高

  【時報-台北電】半導體探針卡和測試設備商旺矽（6223）董事長葛長林今日表示，目前公司訂單滿手、產能供不應求，目前整體訂單出貨比（B／B ratio）超過1.3，以目前接單及營運情況來看，今年前三季營運可望逐季成長，全年營運表現也可望優於去年水準。 葛長林表示，今年第一季和往常一樣，受到春節假期和工作天數較少影響，但以目前接單情況來看，第二季營運將加溫、第三季也將展現旺季水準，第四季則是以持穩為主，旺矽評估，今年上下半年仍和往年相當，下半年營運占比約在55至60％，預期今年前三季營運可望逐季成長。（新聞來源：工商即時 張瑞益）
• 中時財經即時

  旺矽訂單滿手 今年前三季營運可望逐季走高

  半導體探針卡和測試設備商旺矽（6223）董事長葛長林今日表示，目前公司訂單滿手、產能供不應求，目前整體訂單出貨比（B／B ratio）超過1.3，以目前接單及營運情況來看，今年前三季營運可望逐季成長，全年營運表現也可望優於去年水準。
• 中央社財經

  旺矽年底擴產3成 到第3季營運看逐季增

  （中央社記者鍾榮峰台北2024年5月23日電）半導體探針卡和測試設備商旺矽(6223)董事長葛長林今天表示，「產能遠比滿載更滿載」，訂單供不應求，旺矽預估，今年底VPC和MEMS探針卡月產能可增加3成，今年到第3季營運可逐季成長，第4季拚持穩。旺矽中午舉行媒體交流會，展望今年營運表現，葛長林表示，今年持續按照以往季節型表現，第1季春節假期和工作天數較少，第2季營運不錯，第3季維持旺季表現。旺矽評估，今年到第3季可逐季成長，第4季預期較第3季持穩。法人預期，旺矽今年可受益匯兌貢獻，此外產品組合調整，預估今年旺矽業績較2023年成長幅度約15%，獲利成長幅度會更多。在產能布局，葛長林表示，半導體測試介面需求強勁，「產能遠比滿載更滿載」，訂單供不應求。旺矽總經理郭遠明指出，目前整體訂單出貨比（B/B ratio）超過1.3，訂單需求遠大於出貨，客戶對高階探針卡包括人工智慧AI、記憶體控制元件、通訊、車用、面板驅動晶片等，需求強勁。郭遠明表示，旺矽下半年持續擴充垂直式探針卡（VPC）和微機電（MEMS）產能，其中MEMS探針卡以高效能運算（HPC）和車用晶片測試為主。法人指出，旺矽VPC和ME
• 工商時報

  權證市場焦點－旺矽 營收持續攻高

  測試介面廠旺矽（6223）受惠AI相關應用帶動半導體大需求，第一季EPS 4.18元，年增40.27％，表現優於預期，法人看好旺矽今年營收和獲利能夠雙位數成長，營收更可望持續創新高。
• 中央社財經

  【公告】旺矽受邀參加元大證券舉辦之法人說明會

  日 期：2024年05月20日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽受邀參加元大證券舉辦之法人說明會發言人：邱靖斐說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：113/05/231.召開法人說明會之日期：113/05/232.召開法人說明會之時間：14 時 00 分3.召開法人說明會之地點：台北市寶慶路69號4樓4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加元大證券舉辦之法人說明會，說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
• 時報資訊

  《半導體》旺矽5月23日受邀法說

  【時報-台北電】旺矽(6223)113年5月23日受邀參加元大證券舉辦之法人說明會，說明公司簡介與營運概況。（編輯：沈培華）
• 時報資訊

  《半導體》AI推動需求 旺矽大力擴產

  【時報-台北電】測試介面廠旺矽（6223）近期營運維持高檔，在AI應用續推市場測試需求下，垂直式探針卡（VPC）產能接近滿載，因看好後市需求，今年持續擴充VPC及微機電探針卡（MEMS）產能，其中，VPC擴產幅度達3至4成，新產能預訂在2025年開出，法人看好旺矽今年營收及獲利可望出現雙位數成長。 旺矽目前已是全球前五大探針卡廠，主要從事半導體測試板的設計與生產，品項包括晶圓測試（CP）的懸臂式探針卡（CPC）、垂直式探針卡（VPC）、微機電探針卡（MEMS）、探針卡PCB、中介層載板（interposer/substrate）等；半導體設備製造則包含光電自動化設備（PA）、溫度測試設備（Thermal Test，Thermal）、先進半導體測試設備（Advanced Semiconductor Test，AST），主要客戶包含全球各大IC設計公司、晶圓代工廠、封測廠。產品比重上，探針卡約占逾50％、半導體設備營運比重也逾30％以上。 產能規劃上，目前旺矽在CPC月產能50萬針、VPC月產能100萬針（含MEMS）。今年資本支出規劃約6億元，主要用於PCB設備購買及VPC探針產能擴建，
• 工商時報

  AI推動需求 旺矽大力擴產

  測試介面廠旺矽（6223）近期營運維持高檔，在AI應用續推市場測試需求下，垂直式探針卡（VPC）產能接近滿載，因看好後市需求，今年持續擴充VPC及微機電探針卡（MEMS）產能，其中，VPC擴產幅度達3至4成，新產能預訂在2025年開出，法人看好旺矽今年營收及獲利可望出現雙位數成長。
• 財訊快報

  潛力股：旺矽

  【財訊快報／記者李純君報導】探針卡大廠旺矽(6223)，多年佈局HPC領域，在這波AI浪頭上，直接受益，美系大廠訂單加持，同時，陸資客戶訂單也同步放量，營收明顯上揚，加上產品組合優化拉動毛利率，相關效益還在延續中，不單第一季表現亮眼，後面幾季還會更好，明年也會比今年好。旺矽第一季營收20.47億元，季減6.69%，年增14.74%，毛利率50.12%，季增2.54個百分點，年增2.79個百分點，稅後獲利3.94億元，季增43.27%，年增40.71%，單季稅後獲利3.94億元，季增43.27%，年增40.71%，單季每股淨利4.18元。今年展望部分，法人圈估算，全年每股淨利可望上看18～20元，明年還會有不錯的成長，而以股價來看，雖然中期內上漲幅度不小，但人氣與關注依舊高，同時相較同類型廠商，目前股價與本益比相對便宜，且短中長期成長趨勢顯著。
• 中央社財經

  【公告】旺矽受邀參加麥格理證券舉辦之 MACQUARIE ASIA AI SEMICONDUCTOR & HARDWARE TOUR

  日 期：2024年05月13日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽受邀參加麥格理證券舉辦之 MACQUARIE ASIA AI SEMICONDUCTOR & HARDWARE TOUR發言人：邱靖斐說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：113/05/161.召開法人說明會之日期：113/05/162.召開法人說明會之時間：10 時 00 分3.召開法人說明會之地點：新竹老爺酒店4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加麥格理證券舉辦之 MACQUARIE ASIA AI SEMICONDUCTOR & HARDWARE TOUR，說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
• 中央社財經

  【公告】旺矽 2024年4月合併營收7.46億元 年增8.56%

  日期： 2024 年 05 月 09日上櫃公司：旺矽(6223)單位：仟元
• 時報資訊

  《半導體》旺矽Q1業內外皆美 淡季獲利衝次高

  【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)公布2024年首季財報，受惠測試需求暢旺、配合較佳的匯率助攻，使業內外獲利皆美，歸屬母公司稅後淨利跳升逾4成至3.93億元、每股盈餘（EPS）4.18元，雙創歷史次高，表現淡季逆強。 旺矽股價今年以來一路向上走高，4月底觸及454.4元的上櫃新天價後高檔震盪。在績優題材激勵下，今（9）日開高後在買盤敲進下勁揚5.41％至448元，截至午盤維持逾4.5％強勁漲勢。三大法人本周迄今買超737張，外資、投信、自營商分別買超238、399、101張。 旺矽以探針卡、LED設備及新事業群等三大業務為主要產品，其中以貢獻逾半數營收的探針卡為主力，其中垂直式探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）市占率均稱冠台廠，新事業群則為先進半導體測試（AST）及高低溫測試（Thermal）設備。 旺矽2024年首季合併營收20.46億元，季減6.81％、年增達15.06％，營業利益3.86億元，季增9.58％、年增達17.33％，雙創同期新高、歷史第三高。毛利率、營益率「雙升」至50.12％、18.9％，前者創近18年高，後者亦為近18年同期高。
• 財訊快報

  熱門股：晟銘電(3013)、帝寶(6605)、旺矽(6223)、復盛應用(6670)、虎航(6757)

  晟銘電(3013)：4月營收飆史高＋第一季稅後純益年增203.76%，14年來最佳，今股價一度觸及漲停，隨後收斂至5%。帝寶(6605)：受惠美國市場添營運動能，首季財報繳亮眼表現，單季稅後淨利8.86億元，年增97.77%，今一價拉上漲停板，來到216元。旺矽(6223)：Q1毛利率衝5成，探針卡強勁需求帶動下營收可望續增，且車用相關應用專案有所斬獲。今股價沿5日線上漲，漲幅近5%。復盛應用(6670)：去年營運墊高基期，今年第一季營收年減10%，但單季獲利9.3億元，年增30.9%，第二季可望呈淡季不淡的水準。今股價開高走高，漲幅逾7%。台灣虎航-創(6757)：第一季獲利、營收都創單季新高，財報表現亮眼。今沿所有均線上漲，股價站9個月新高。(周佳蓉)
• 財訊快報

  旺矽Q1營運亮眼，毛利率飆破五成，單季每股賺4.18元，估Q2還會更好

  【財訊快報／記者李純君報導】台灣探針卡龍頭廠旺矽(6223)首季營運績效亮眼，毛利率衝上五成大關，同時單季繳出每股淨利4.18元的好成績，獲利創單季歷史次高，而展望第二季，法人圈傳出，受惠AI與HPC趨勢下美系等大客戶訂單加持，旺矽第二季營收將可季增雙位數百分比，獲利方面則還會更好。旺矽第一季營收20.47億元，季減6.69%，年增14.74%，毛利率50.12%，季增2.54個百分點，年增2.79個百分點，營益率18.9%，季增2.83個百分點，年增0.59個百分點，稅後獲利3.94億元，季增43.27%，年增40.71%，單季稅後獲利3.94億元，季增43.27%，年增40.71%，單季每股淨利4.18元。值得注意的是，受惠於產品組合優化與美元強升的挹注，旺矽第一季毛利率、營業利益率與獲利率，三率同步提升，且毛利率更一舉站上五成大關，創新高，且第一季獲利也是歷年同期最佳與單季次高。展望第二季，因AI與HPC趨勢確立，取自美系客戶訂單續強，加上中國大陸等亞洲市場訂單也穩健增溫，為此，旺矽第二季營收有望繼續上攻，法人估，季增率可上看兩位數百分比，單季整體獲利金額也將有機會比第一季更好。
• 中央社財經

  【公告】旺矽自地委建廠房工程

  日 期：2024年05月08日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽自地委建廠房工程發言人：邱靖斐說 明：1.契約種類:自地委建2.事實發生日:113/5/8~113/5/83.契約相對人及其與公司之關係:待簽約後另行公告4.契約主要內容（含契約總金額、預計參與投入之金額及契約起迄日期）、限制條款及其他重要約定事項:自建廠房工程總金額不超過新台幣16億元，依規劃時程進行。5.專業估價者事務所或公司名稱及其估價結果:不適用6.不動產估價師姓名:不適用7.不動產估價師開業證書字號:不適用8.取得之具體目的:因應未來營運及業務發展所需9.本次交易表示異議之董事意見:無10.本次交易為關係人交易:否11.董事會通過日期:不適用12.監察人承認或審計委員會同意日期:不適用13.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否或不適用14.是否尚未取得估價報告:否或不適用15.尚未取得估價報告之原因:不適用16.估價結果有重大差異時，其差異原因及會計師意見:不適用17.會計師事務所名稱:不適用18.會計師姓名:不適用19.會計師開業證書字號:不適用20.其他敘明事項:無
• 工商時報

  熱門股－旺矽 投信力挺股價創高

  測試介面廠旺矽（6223）近期走勢強勁，4月30日再上漲2.78％收在443元，並創掛牌以來歷史新高，就技術面分析，該股多項技術指標均呈多頭排列格局，且籌碼面上，投信法人今年以來，1至4月均呈現單月買超，4月買超張數擴大至5,708張，技術面、籌碼面均維持正向，加上今年營運展望也看好下，股價不排除仍有機會持續上漲。
• 財訊快報

  AI晶片新案拉動，旺矽VPC及MEMS探針卡出貨爆發，明年晉身百億俱樂部

  【財訊快報／記者李純君報導】雖然今年大環境不佳，但半導體領域中，探針卡產業向上趨勢顯著，尤其旺矽(6223)受惠於AI趨勢下，諸多新案帶動，VPC及MEMS探針卡滿手接單，今明年成長動能強勁，毛利率與整體獲利將顯著提升，尤其明年又有擴產效益加持，法人圈估算，營收將有機會超過百億元大關，迎向新營運高峰。受惠美系網通客戶Switch IC、智慧型手機系統單晶片(SoC)、SSD控制晶片及OLED DDI等專案加持，旺矽今年與明年探針卡業務成長動能強勁，尤其，高毛利的VPC及MEMS探針卡獲得不少國際大客戶青睞。同時，因應訂單強勁，旺矽預計於2024年擴充VPC產能30%，依此推估，旺矽2024年底產能將分別達約80萬及50萬支。而依據法人圈最新報告，旺矽2024年與2025年營收將分別年增14-15%及10-12%，金額來到93億元以上，以及正式超過百億元，甚至超過110億元，獲利表現則可望更佳。
• 時報資訊

  《半導體》今年展望佳 旺矽觸天價後高檔震盪

  【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)股價15日觸及418.5元新高後，隨後受台股震盪加劇而在370～414元區間高檔震盪，今（23）日回穩開高勁揚6.65％至393元，表現強於大盤。不過，三大法人近期偏空操作，上周合計賣超416張、昨日續賣超564張。 旺矽以探針卡、LED設備及新事業群等三大業務為主要產品，其中以貢獻逾半數營收的探針卡為主力，其中垂直式探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）市占率均稱冠台廠，新事業群則為先進半導體測試（AST）及高低溫測試（Thermal）設備。 旺矽2024年3月自結合併營收7.4億元，月增達19.81％、年增達19.56％，創同期新高、歷史次高。累計首季合併營收20.46億元，雖季減6.83％、仍年增達14.75％，亦創同期新高、改寫歷史第三高。 展望2024年，多數研調機構與半導體領導廠商都認為今年將恢復成長，由於高速運算（HPC）需求持續成長，旺矽認為探針卡相關產品需求有望帶動營運續揚，毛利率估可持穩去年高檔水準，並規畫擴增垂直式探針卡及微機電（MEMS）探針卡產能。 投顧法人指出，旺矽垂直式及MEMS探針卡有5成