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  《電通股》利機：業績逐季回升

  【時報-台北電】利機（3444）第一季每股稅後純益（EPS）0.7元，相較去年同期0.52元年增35％，該公司表示，今年首季表現優於預期，第二季後將持續提高自有產品比重及多產品群供應的拓展策略，致力成為整合型材料供應商，以因應AI、高效運算（HPC）等各項趨勢發展，看好今年全年營收及獲利將優於去年表現。 利機第一季營業毛利為6,304萬元，年成長11％，季衰退1％，毛利率維持在26％，第一季EPS 0.7元，相較去年同期的0.52元年增35％，今年首季表現優於預期，業績逐季回升確立，對於今年全年營運樂觀看待。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)
• 工商時報

  利機：業績逐季回升

  利機（3444）第一季每股稅後純益（EPS）0.7元，相較去年同期0.52元年增35％，該公司表示，今年首季表現優於預期，第二季後將持續提高自有產品比重及多產品群供應的拓展策略，致力成為整合型材料供應商，以因應AI、高效運算（HPC）等各項趨勢發展，看好今年全年營收及獲利將優於去年表現。
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  《電通股》利機Q1每股賺0.7元 全年營運樂觀

  【時報記者王逸芯台北報導】利機(3444)第一季單季營業毛利6304萬元，較去年同期成長11%，相較去年第四季衰退1%，毛利率維持在26%，單季每股稅後純益0.7元，相較去年同期增加35%。利機今年首季表現優於預期，業績逐季回升確立，對於今年全年營運樂觀看待。 利機表示，轉投資Simmtech蘇州(STNC)由成本模式改為利潤模式，轉換效益已於第一祭顯現，轉虧為盈，實質貢獻投資收益260萬季增461%，若記憶體及邏輯載板產業需求回溫趨勢不變，每季可穩定貢獻投資收益。另一轉投資利騰國際(ENT)，因高階Socket仍是主流市場需求，營運也逐步恢復中，第一季貢獻投資收益676萬元季增423%，兩家轉投資公司第一季投資收益已達112全年的47%，助攻利機113年度整體獲利向上。 利機今年4月單月合併營收9284萬元，相較去年同期增加18%，較3月營收減少3%。累計1-4月營收為3.3億，較去年同期累計2.9億成長14%。相較去年同期，年成長幅度最大的產品為，驅動IC相關年增22%、月增19%，且已連續四個月正成長，次之為半導體載板相關年增19%、月增2%，創今年高點。 展望第二季，利機仍持續
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  《電通股》利機Q1每股盈餘0.7元

  【時報-台北電】利機(3444)113年第一季合併營收2億3807萬4千元，稅前淨利3704萬2千元，本期淨利3107萬9千元，歸屬於母公司業主淨利3107萬9千元，基本每股盈餘0.7元。(編輯：廖小蕎)
• 時報資訊

  《業績-電通》利機4月營收為0.93億元，年增17.96%

  【時報-快訊】利機(3444)4月營收(單位:千元) 項目 4月營收 1- 4月營收 113年度 92,839 330,913 112年同期 78,705 289,502 增減金額 14,134 41,411 增減(％) 17.96 14.30
• 中央社財經

  【公告】利機 2024年4月合併營收9283.9萬元 年增17.96%

  日期： 2024 年 05 月 10日上櫃公司：利機(3444)單位：仟元
• 時報資訊

  《電通股》利機業外貢獻擴大 樂看今年

  【時報-台北電】利機企業（3444）正向看待今年本業在散熱均片、載板及自有產品出貨暢旺下，營運將持續成長，同時，在轉投資方面，公司也積極拉高持股比重並主導營運，預期全年業外貢獻將擴大，在本業及業外均看好下，樂看今年營運將優於去年。 利機表示，主力產品群包括封測、半導體載板及驅動IC等相關產品線已連續三個月出貨及營收貢獻呈年增。其中，利機尤為看好今年封測產業將重返成長，除於今年以併購方式擴大均熱片產品布局外，並同步建置均熱片電鍍各種製程，利機表示，包括電解電鍍鎳以及化學電鍍鎳均會布局，以承接封裝客戶需求，預期今年均熱片營收有望成長3成以上。 近二年銀漿產品年營收成長均達雙位數，2023年更達到39％，去年銀漿相關產品營收占比約為5％，然因銀漿產品獲多家廠商認證通過，其中RFID應用已打入韋僑（6417）供應鏈，應用在車用二極體的高導熱銀漿亦已通過德微（3675）認證，而應用在LED車後燈的高導熱銀漿也已切入國際大廠，據此推估今年銀漿營收貢獻將可望較去年呈現倍數成長。 轉投資方面，利機原本持股Simmtech蘇州30％，已於今年第一季底將持股比重拉高至49％，預期今年獲利貢獻將再提升，再加
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  工商時報

  利機業外貢獻擴大 樂看今年

  利機企業（3444）正向看待今年本業在散熱均片、載板及自有產品出貨暢旺下，營運將持續成長，同時，在轉投資方面，公司也積極拉高持股比重並主導營運，預期全年業外貢獻將擴大，在本業及業外均看好下，樂看今年營運將優於去年。
• 財訊快報

  潛力股：利機

  【財訊快報／記者李純君報導】半導體封裝材料廠利機(3444)，受惠於自有產品出貨穩健成長，加上封裝材料需求回溫，市場估算今年營收可年增四成，每股淨利可達3元以上，而該公司也成為近期盤面強勢股。2023年半導體景氣驟降，利機全年稅後淨利9,355萬元，年減52%，合併營業毛利2.6億元，年減18%，毛利率26%，全年每股淨利2.16元，然近期隨景氣回春，業績反轉成長趨勢確立。尤其利機自有產品部分，銀漿獲國內外客戶認證通過，2024年營收有望倍增，均熱片營收亦有望成長三成以上。業外加值型轉投資方面，Simmtech蘇州(STNS)、利騰國際、精材實業等，佈局效益也將有不錯挹注。
• 時報資訊

  《電通股》利機Q1營收年增13% 全年營運拚逐季好

  【時報記者王逸芯台北報導】利機(3444)3月單月合併營收9535萬元，月成長36%、年成長14%。累計第一季營收為2.38億，年成長13%。利機今年首季表現優於預期，雖然第一季受農曆春節期間工作天數減少影響，較去年第四季微減3%，惟今年業績逐季回升確立，對於今年全年營運樂觀看待。 以單月營收來看，利機3月主力產品群均雙成長，封測相關年增38%、月增50%，半導體載板相關年增20%、月增9%，驅動IC相關較去年同期持平、月增33%，且該三大主力產品已連續三個月正成長，其中單一產品月增幅最大的是，次之為COF Tape包裝用纏繞捲盤(Shipping Reel)及間隔帶(Emboss)分別月增47%及44%。 以季別營收來看，利機第一季營收表現優於預期，主力產品年增表現均成長，分別為封測相關成長17%、半導體載板相關成長16%、驅動IC相關成長7%，加上持續發展自有先進材料，銀漿系列產品出貨穩定成長，帶動單季營收季增24%、月增16%，法人推估，利機銀漿系列產品有望刷新記錄。 展望後市，隨著AI、HPC需求提升，持續為半導體產業挹注成長動能，帶動相關供應鏈表現，利機持續佈局多產品群供應鏈
• 財訊快報

  利機配息率達116%，今年展望樂觀，首季業績優於預期

  【財訊快報／記者李純君報導】封裝材料供應利機(3444)3月業績月增且年增，首季表現淡季不淡且優於預期，公司也透露今年全年樂觀看待，另外，公司董事會也通過配發每股2.3元現金及0.2元股票股利，配息率達116%。利機3月單月合併營收9,535萬元，較2月營收7,032萬月增36%，相較去年同期合併營收8,370萬元年增14%。累計1-3月營收為2.38億元，較去年同期2.11億年增13%。利機今年首季表現優於預期，雖然本季受農曆春節期間工作天數減少影響，較上一季微減3%，表現淡季不淡，今年業績逐季回升確立，對於今年全年營運樂觀看待。以單月營收來看，3月份主力產品群均雙成長，封測相關年增38%、月增50%，半導體載板相關年增20%、月增9%，驅動IC相關較去年同期持平、月增33%，且該三大主力產品已連續三個月正成長，其中單一產品月增幅最大的是，次之為COF Tape包裝用纏繞捲盤（Shipping Reel）及間隔帶（Emboss）分別月增47%及44%。以季別營收來看，第一季營收表現優於預期，主力產品年增表現均成長，分別為封測相關成長17%、半導體載板相關成長16%、驅動IC相關成長7
• 中時財經即時

  利機3月營收 月增36％

  利機企業（3444）3月單月合併營收9,535萬元，較2月營收7,032萬月增36％，相較去年同期合併營收8,370萬元年增14％。累計今年第一季營收為2.38億，較去年同期2.11億年增13％。利機今年首季表現優於預期，雖然本季受農曆春節期間工作天數減少影響，較上一季微減3％，今年業績逐季回升確立，對於今年全年營運樂觀看待。
• 中央社財經

  【公告】利機 2024年3月合併營收9534.6萬元 年增13.91%

  日期： 2024 年 04 月 10日上櫃公司：利機(3444)單位：仟元
• 時報資訊

  《業績-電通》利機3月營收為0.95億元，年增13.91%

  【時報-快訊】利機(3444)3月營收(單位:千元) 項目 3月營收 1- 3月營收 113年度 95,346 238,074 112年同期 83,702 210,797 增減金額 11,644 27,277 增減(％) 13.91 12.94
• 財訊快報

  封裝材料與銀漿、均熱片等業務成長可期，利機今年營收挑戰年增四成

  【財訊快報／記者李純君報導】半導體封裝材料廠利機(3444)受惠於封裝用載板與COF板逐步回春，加上均熱片等自有產品出貨穩健放量，為此，法人圈估算，利機今年營收將有機會挑戰年增四成。利機近日舉行法說，揭露今年成長動能，包括封裝材料部分，載板與COF板等，隨封裝產業回春，需求穩步增加，自有產品端，銀漿獲國內外客戶認證通過，2024年營收有望倍增，均熱片營收亦有望成長三成以上。市場關注利機的焦點，主要聚焦在其自有產品端，首先銀漿部分，2023年貢獻利機營收約4-5%，客戶端方面，獲韋僑(6417)、德微(3675)等認證。均熱片方面，將建置電解電鍍鎳以及化學電鍍鎳等製程，今年營收有望成長三成以上。此外，閥類、切割刀及研磨刀輪等產品，也有訂單。再者，業外加值型轉投資方面，利機自今年起對Simmtech蘇州(STNS)持股比例提高到49%，獲得主導權，往來模式為佣金制度。專精在中國SocketENT業務的利騰國際，以及與勤輝共同投資專精在Emboss、Reel等驅動IC材料等業務的精材實業，今年均效益可期。
• 時報資訊

  《電通股》利機今年營收看增雙位數

  【時報-台北電】利機（3444）27日舉行法說會，總經理黃道景表示，半導體產業今年逐季緩步回溫的訊號已出現，該公司在接單上已有明顯感受，在產品線方面，自家生產的銀漿系列產品，今年預計將呈現倍數成長。法人預估，該公司今年營收將呈現雙位數成長。 黃道景表示，利機去年營運雖受到半導體產業降溫影響，但該公司近幾年由原本的代理商，積極轉型為整合型材料供應商，目前主要產品線除了原有的代理產品之外，更包括利機自行開發的銀漿等自有產品線，並透過併購增強均熱片產品，優化公司體質。 黃道景指出，近二年銀漿產品方面，銀漿每年營收成長均達雙位數，2023年則成長39％，以去年來看，銀漿相關產品占全年營收比重約在5％水準，但今年以來該公司的銀漿產品已獲幾家廠商認證通過，其中RFID應用已打入韋僑，高導熱銀漿應用在車用二極體則已通過德微認證，而高導熱銀漿應用在LED車後燈也切入國際大廠，因此，估計今年銀漿營收貢獻將可望較去年呈現倍增成長。 利機也看好今年封測產業重回成長，該公司封測領域主要供貨封測廠均熱片、導線架及相關零組件，利機今年以併購方式擴大均熱片產品，將建置均熱片電鍍各種製程，包括電解電鍍鎳以及化學電鍍鎳
• 工商時報

  利機今年營收看增雙位數

  利機（3444）27日舉行法說會，總經理黃道景表示，半導體產業今年逐季緩步回溫的訊號已出現，該公司在接單上已有明顯感受，在產品線方面，自家生產的銀漿系列產品，今年預計將呈現倍數成長。法人預估，該公司今年營收將呈現雙位數成長。
• 中時財經即時

  利機看今年營收可望具雙位數成長

  利機（3444）今（27）日舉行法說會，總經理黃道景表示，半導體產業今年逐季緩步回溫的訊號已出現，該公司在接單上已有明顯感受，今年銀漿系列產品預計將呈現倍數成長，另外，在轉投資方面貢獻今年同樣將呈現大幅成長，市場法人預估，該公司今年營收將呈現雙位數成長。
• 中央社財經

  利機持續併購散熱片廠 今年銀漿營收看增

  （中央社記者鍾榮峰台北2024年3月27日電）半導體封測材料商利機(3444)今天表示，今年持續推動散熱片廠商併購案，估未來數年散熱片營收年成長幅度可超過30%；今年銀漿產品逐步放量，營收顯著成長，預期今年封測業重回成長，驅動晶片終端市場回溫。利機下午受邀參加券商舉行法人說明會，展望今年在散熱片（Heat Sink）產品布局，總經理黃道景表示，今年持續推動散熱片廠商併購案，建置散熱片電鍍不同製程，包括電解電鍍鎳和化學電鍍鎳製程。利機預估，未來數年在散熱片營收年成長幅度可超過30%。法人指出，利機正併購機構件和模具加工廠明鈞源精微科技公司。在銀漿產品，黃道景指出，利機依藍圖推展，其中低溫燒結銀在超高導熱高功率元件及LED應用、在車外電子元件應用均持續驗證中，客製化銀漿應用在車內電子元件已驗證通過，預估今年銀漿產品逐步放量，營收顯著成長。在加值型轉投資方面，黃道景表示，中國大陸蘇州Simmtech（STNS）由成本模式轉為利潤模式，交由利機主導，佣金率提高並擴大利機持股，今年獲利可大幅成長。此外，利機與勤輝科技攜手投資精材科技，擴大驅動晶片材料市場。展望今年營運，黃道景預期，半導體產業緩步
• 中央社財經

  【公告】利機受邀參加永豐金證券舉辦之法人說明會

  日 期：2024年03月25日公司名稱：利機(3444)主 旨：利機受邀參加永豐金證券舉辦之法人說明會發言人：盧修滿說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：113/03/271.召開法人說明會之日期：113/03/272.召開法人說明會之時間：14 時 30 分3.召開法人說明會之地點：台北市重慶南路一段2號17樓會議室4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加永豐金證券舉辦之法人說明會, 說明營運成果5.其他應敘明事項：欲參加者請洽永豐金鄒小姐(02)23828166或mail：joyce.tsou@sinopac.com完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。