志聖 相關新聞

• 工商時報

  志聖 5年內研發投入翻倍

  志聖（2467）總經理梁又文表示，該公司將繼續加大研發投入，特別在IC載板、先進封裝和高頻寬記憶體（HBM）等領域，計劃在未來五年內，將研發團隊人數翻倍，實現研發投入翻倍，確保技術領先和市場競爭力。
• 中時財經即時

  志聖目標5年內研發投入翻倍

  PCB設備大廠志聖（2467）總經理梁又文21日於股東會中表示，該公司將繼續加大研發投入，特別在IC載板、先進封裝和高頻寬記憶體（HBM）等領域，計劃在未來五年內，將研發團隊人數翻倍，並實現研發投入翻倍，以確保技術領先和市場競爭力。
• 中央社財經

  【公告】志聖113年度股東會重要決議事項

  日 期：2024年05月21日公司名稱：志聖(2467)主 旨：志聖113年度股東會重要決議事項發言人：吳晏城說 明：1.股東常會日期:113/05/212.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:通過承認民國112年度盈餘分配案3.重要決議事項二、章程修訂:無4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:通過承認民國112年度決算表冊5.重要決議事項四、董監事選舉:無6.重要決議事項五、其他事項:(1)通過發行限制員工權利新股予員工案(2)通過解除董事競業禁止之限制案7.其他應敘明事項:無
• 財訊快報

  CoWoS助攻，志聖Q2營運可續揚，法人估今年營收挑戰年增2-3成

  【財訊快報／記者李純君報導】原先是PCB乾製程與面板設備供應商的志聖(2467)，已經成功轉型成為半導體設備供應商，並打入先進封裝供應鏈，繳出四成以上毛利率，而展望今年，受惠於先進封裝端持續拉機，為此，第二季表現將可優於首季，法人圈更估算，志聖今年營收將可年增二到三成。志聖打入台積電(2330)直接供應鏈，並在去年12月獲得台積電的最佳量產支援獎，尤其供貨給台積電用CoWoS設備已經13年了，在CoW方面，主要供應壓合和烤箱設備，在oS方面則以供應烤箱與UV設備為主，今年第二季部份，受惠於晶圓代工業者於後段先進封裝方面仍在交機，加上其委外的封測大廠致力於擴充oS產能，遂在持續交機的挹注下，志聖第二季營運表現將會優於首季。而志聖今年第一季營收10.8億元，季增5.33%，毛利率43.2%，歸屬母公司業主稅後淨利1.72億元，季增56.7%，單季每股淨利1.15元。其中特別的是，因轉型大舉搶進半導體先進封裝，志聖第一季毛利率超過四成。今年全年展望，志聖透露，與晶圓代工大廠客戶還有新案子在開發合作中，預估今年前瞻技術加上半導體的營收占比會達到六成以上，當中半導體會達三成以上。志聖總經理梁又文
• 時報資訊

  《電零組》志聖總座：H1穩穩的 今年前瞻技術與半導體占營收比拚60%

  【時報記者張漢綺台北報導】志聖(2467)產品及產業分散策略奏效，降低景氣波動對公司營運影響，志聖總經理梁又文表示，下半年看起來穩穩的，預估今年前瞻技術與半導體占營收比重可望達60%。 志聖今天舉行股東會，梁又文詳細介紹了公司的技術創新成果和市場拓展策略，並強調公司未來的發展方向，梁又文表示，志聖在技術創新方面持續發力，特別是在IC載板、先進封裝和高頻寬記憶體(HBM)等領域取得重要突破，公司在先進封裝技術上與晶圓大廠保持了長期合作，並獲得了晶圓大廠2023年度優良供應商卓越量產支援獎，未來公司將繼續加大研發投入，提升產品競爭力，以應對不斷變化的市場需求。公司計劃在未來五年內，將研發團隊人數擴增，並實現研發投入加大，確保技術領先優勢。 在市場拓展與國際合作方面，梁又文指出，志聖工業積極拓展國際市場，並與全球主要半導體製造商建立了穩固的合作關係。公司在泰國設立了子公司，並在馬來西亞、新加坡等地與客戶展開合作，提升國際市場競爭力，2023年公司在泰國成立了新子公司，並於2024年正式運營，進一步強化公司在東南亞市場的佈局，未來亦將繼續深化與國際客戶的合作，提供一站式服務，滿足全球客戶的需求
• 中央社財經

  志聖打入台積電供應鏈 5年內研發投入翻倍

  （中央社記者江明晏台北2024年5月21日電）設備廠志聖(2467)打入台積電供應鏈，總經理梁又文在股東會上表示，志聖在CoWoS技術供應鏈中的角色至關重要，也鞏固雙方長期穩定的合作關係，計劃在未來5年內，將研發團隊人數與投入翻倍，確保技術領先和市場競爭力。PCB載板相關設備供應商志聖今天召開股東常會，梁又文表示，志聖在半導體製造領域取得進展、技術創新，並獲得市場認可，在2.5D/3D封裝技術供應鏈中是重要角色；2.5D/3D為先進封裝技術之一，對提升半導體元件的性能和可靠性具有關鍵意義。志聖在2023年12月獲得晶圓大廠台積電頒發的最佳量產支援獎，梁又文表示，證明志聖在CoWoS技術供應鏈中的角色至關重要，具備在先進封裝技術領域的競爭力和市場影響力，也鞏固雙方長期穩定的合作關係。志聖在今年入選MSCI中小型成長指數，梁又文表示，對志聖是一個重要的里程碑，反映市場表現和成長潛力，也在全球資本市場上的形象和地位增色不少。志聖去年營收新台幣36.25億元，儘管年減32.4%，但毛利率達41.5%，年減21.1%，每股盈餘3.12元，在成本控制和業務優化方面展現成效；志聖今天也通過每股配發3
• 時報資訊

  《產業分析》先進封裝設備扮推手 志聖、由田、群翊營運進補(2-2)

  【時報記者張漢綺台北報導】半導體先進(封裝)製程設備需求強勁，志聖(2467)、由田(3455)、群翊(6664)樂觀看待今年半導體相關設備營收，志聖及由田均預估，今年半導體先進封裝相關設備營收將較去年倍數成長，佔志聖營收比重可望逾30%，佔由田營收比重亦有機會達20%到30%，群翊則預估，今年半導體相關設備營收將較去年成長，佔營收比重上看10%到15%。 志聖公司延伸在PCB壓膜製程核心技術，持續發展先進封裝製程中晶圓真空壓膜系統、SoIC混合鍵合的3D封裝製程設備、2.5D封裝製程設備、半導體矽晶圓深蝕刻系統及HBM相關半導體高階烤箱與其他製程設備，志聖表示，目前公司在半導體先進封裝製程與相關製程設備應用包括：晶圓級乾膜貼合設備、暫時貼合設備、混合鍵結製程設備；自動化烤箱、壓力烤箱、真空烤箱、測試燒機爐、高潔淨度/無氧/熱風烘烤設備；面板級封裝(FoPLP)製程設備系統，以及表面清潔電漿處理設備、電漿深度蝕刻設備(DRIE、ETCHER)。 去年半導體相關設備佔志聖營收約17%，訂單暢旺，志聖預估，今年半導體相關設備營收可望較去年倍增，法人預估，今年半導體相關設備佔志聖營收比重可望
• 時報資訊

  《產業分析》志聖、由田、群翊技術優勢 先進封裝設備商機贏家(2-1)

  【時報記者張漢綺台北報導】高效能運算(HPC)與AI新興應用引爆半導體先進封裝強勁需求，台積電(2330)等半導體大廠積極擴建先進封裝製程，加上設備在地化供應趨勢成型，志聖(2467)、由田(3455)及群翊(6664)挾技術優勢搶進，成為半導體先進封裝製程相關設備龐大商機下受惠者。 全球AI浪潮催動微軟等雲端伺服器大廠積極建置AI伺服器，Nvidia主攻GPU高效能運算(High performance computing；HPC)AI晶片需求飆升，帶動半導體製程加速往系統級封裝(SiP)、CoWoS、SoIC等先進封裝技術邁進，尤其是在AI晶片生產中扮演關鍵要角CoWos先進(封裝)製程產能更是供不應求，根據Yole Group先進封裝市場報告預估，2022年到2028年複合年增長率(CAGR)將達到10.6%，2028年將達到786億美元，其中用於整合更先進節點的晶片的高端性能封裝，預計到2028年將超過160億美元，佔先進封裝市場20%以上，其中又以2.5D/3D增長最快，2022年到2028年複合年增長率(CAGR)接近40%。 先進封裝需求強勁，吸引半導體大廠積極擴充先進封
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  鉅亨網

  〈焦點股〉設備廠志聖連兩日爆發攻擊量能 股價創新天價

  已獲納入台積電 (2330-TW) 設備 供應鏈的志聖工業 (2467-TW) 今 (17) 日再爆發逾 2 萬張的強大攻擊量能，在連兩日的鉅量攻堅之下，今天盤中亮燈漲停，股價並以 160 元改寫新天價。
• 工商時報

  熱門股－志聖 列MSCI成份股新兵

  PCB及半導體設備廠志聖（2467）受惠於半導體設備需求強勁，法人預估，營運有望逐季成長，加上獲MSCI納入全球小型指數成份股，受此消息激勵，志聖16日股價開盤不久，即直奔漲停板價145.5元，並強勢鎖住直到終場。
• 時報資訊

  《熱門族群》台積電創高 供應鏈群起歡呼

  【時報-台北電】台積電(2330)今早再創856元新高價，機器設備及材料等相關供應鏈也群起表態，志聖(2467)再漲停，弘塑(3131)重回千元價位，均華(6640)、辛耘(3583)、京鼎(3413)、家登(3680)、萬潤(6187)等聯袂上揚，僅少數個股微跌。 志聖今年第1季毛利率拉升至43.2%，年增5.84個百分點，稅後盈餘為1.72億元，年增31.99%，每股盈餘1.15元。今年前4月營收為15.05億元，年增30.28%。 受惠於半導體等先進製程設備需求強勁，志聖預估，今年營運有望逐季成長。公司獲MSCI納入全球小型指數成分股，今再拉第二根漲停頂慶賀。 均華(6640)第1季每股盈餘4.93元，受惠先進封裝需求強勁，公司目前的營收加上在手訂單，今年營運可望超越2022年，再創歷史新高。均華今股價強攻站回短均線之上。 弘塑第1季每股盈餘5.99元，4月營收為3.39億元，年增30.45%，前4月營收12.37億元，年增率為15.28%。 台積電4月法說會時，預計今年資本支出落在280億美元至320億美元，維持1月中旬法說會預期不變。 台積公司今年資本支出約70%至80%用在
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  《電零組》志聖納MSCI成分股 強攻漲停

  【時報記者張漢綺台北報導】受惠於半導體等先進製程設備需求強勁，志聖(2467)預估，今年營運有望逐季成長，志聖今天獲MSCI納入全球小型指數成分股，激勵志聖今天盤中股價亮燈漲停。 志聖工業挾壓合、貼膜、撕膜、烘烤技術，成為國內極少數同時擁有IC載板、先進封裝、HBM半導體先進製程設備頂尖供應商，受惠於半導體先進製程設備訂單暢旺，志聖今年第1季合併毛利率拉升至43.2%，年增5.84個百分點，稅後盈餘為1.72億元，年增31.99%，每股盈餘為1.15元，累計今年前4月合併營收為15.05億元，年增30.28%。 志聖表示，志聖第2季營運可望比第1季好，第3季看起來也樂觀，隨著半導體大廠積極擴建先進製程產能，志聖預估，今年半導體設備營收佔比可望倍增，上看26%。 法人預估，志聖今年營收可望年增20%～25%，毛利及獲利均可望遠優於去年。 MSCI今天凌晨公布最新半年度調整，志聖獲納入全球小型指數成份股，預計於5月31日收盤後生效，激勵今天盤中股價強攻漲停板。
• 中央社財經

  【公告】代重要子公司志聖科技(廣州)有限公司董事會決議通過盈餘匯回議案

  日 期：2024年05月09日公司名稱：志聖(2467)主 旨：代重要子公司志聖科技(廣州)有限公司董事會決議通過盈餘匯回議案發言人：吳晏城說 明：1.董事會決議日期:113/05/092.發放股利種類及金額:發放現金股利人民幣3,000萬元整3.其他應敘明事項:無
• 中央社財經

  【公告】志聖董事會決議配息基準日

  日 期：2024年05月09日公司名稱：志聖(2467)主 旨：志聖董事會決議配息基準日發言人：吳晏城說 明：1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/05/092.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除息3.普通股發放股利種類及金額:配發現金股利新台幣 449,227,044元4.除權（息）交易日:113/05/305.最後過戶日:113/05/316.停止過戶起始日期:113/06/017.停止過戶截止日期:113/06/058.除權（息）基準日:113/06/059.債券最後申請轉換日期:NA10.債券停止轉換起始日期:NA11.債券停止轉換截止日期:NA12.普通股現金股利發放日期:113/06/2113.其他應敘明事項:無
• 中央社財經

  【公告】志聖調整除息配息金額(因志聖轉讓庫藏股予員工，致影響流通在外股數)

  日 期：2024年05月09日公司名稱：志聖(2467)主 旨：志聖調整除息配息金額(因志聖轉讓庫藏股予員工，致影響流通在外股數)發言人：吳晏城說 明：1.董事會或股東會決議日期:113/05/092.原發放股利種類及金額:本公司112年度盈餘分配發放現金股利新台幣447,727,044元，每股配發3元。3.變更後發放股利種類及金額:本公司截至113年5月9日止，公司流通在外股數共計149,742,348股，分配現金股利金額為新台幣449,227,044元，每股配發3元。4.變更原因:因本公司轉讓庫藏股予員工，致影響本公司流通在外股數，本盈餘分配在維持每股配息率新台幣3元不變下，於董事會決議授權董事長全權調整配息金額。5.其他應敘明事項:無
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  鉅亨網

  營收速報 - 志聖(2467)4月營收4.26億元年增率高達125.26％

  2024年4月志聖(2467-TW) 營收年增成長125.26% , 盤後股價為129元
• 中央社財經

  【公告】志聖 2024年4月合併營收4.26億元 年增125.26%

  日期： 2024 年 05 月 08日上市公司：志聖(2467)單位：仟元
• 時報資訊

  《業績-電零組》志聖4月營收為4.26億元，年增125.26%

  【時報-快訊】志聖(2467)4月營收(單位:千元) 項目 4月營收 1- 4月營收 113年度 425,821 1,505,842 112年同期 189,033 1,155,887 增減金額 236,788 349,955 增減(％) 125.26 30.28
• 中央社財經

  【公告】志聖113年第一季合併財務報告董事會召開日期

  日 期：2024年04月30日公司名稱：志聖(2467)主 旨：志聖113年第一季合併財務報告董事會召開日期發言人：吳晏城說 明：1.董事會召集通知日:113/04/302.董事會預計召開日期:113/05/093.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年第1季4.其他應敘明事項:無
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  《電零組》半導體先進製程設備需求旺 志聖今年營運可望季季增

  【時報記者張漢綺台北報導】志聖(2467)持續強化半導體先進封裝等先進製造設備佈局，針對面板級扇出型封裝技術(Fan-out panel Level Package，FOPLP)提出的面板級撕膜及壓膜解決方案，並獲大廠驗證採用，受惠於半導體先進製程設備需求暢旺，志聖預估，今年營運有望逐季成長，法人預估，志聖今年營收可望年增兩成以上。 志聖工業挾壓合、貼膜、撕膜、烘烤技術供應包含半導體、電路板、面板、泛電子構裝等多元產業專業製程設備，儘管面板產業市況不佳，但面板技術持續升級，其中面板級扇出型封裝技術(Fan-out panel Level Package，FOPLP)被視為推動下一代電子裝置發展的關鍵，封裝製程採用ABF、DF及熱解膠材料，加上終端客戶對智慧工廠及潔淨度的要求日益嚴峻，志聖提出的面板級撕膜及壓膜解決方案，透過靈活性材料接觸技術，確保對精密產品的保護，大幅減少人工接觸的可能，並以專利「均壓」壓輪機構確保產品良率，從而提供卓越的壓膜效果，已獲大廠驗證採用。 志聖2023年合併營收36.26億元，其中PCB及載板合計逾6成，受惠於半導體等先進製程需求高度成長，半導體相關設備占比