由田 相關新聞

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  【公告】由田 2024年4月合併營收1.21億元 年增-1.66%

  日期： 2024 年 05 月 10日上櫃公司：由田(3455)單位：仟元
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  《專訪》由田張文杰：專攻先進封裝製程 半導體設備營收翻倍成長(2-2)

  【時報記者張漢綺台北報導】由田(3455)半導體AOI(自動光學檢測)設備有70%到80%為用於先進封裝製程，預估今年公司半導體設備營收可望較去年倍數成長，佔營收比重可望達20%到30%，先進封裝半導體檢測設備將成為由田未來兩三年營運成長主要動能，由田總經理張文杰表示。 問：由田AOI設備聚焦在半導體晶圓及先進封裝那些製程？已有那些半導體相關檢測設備？ 答：由田在半導體檢測有70%到80%產品線用於先進封裝測試，例如InFO、CoWoS…等製程，從來料、RDL重佈線、Interposer、Bumping、Die Saw、Final檢…等一系列都有需要AOI之處，這些先進封裝工藝上的線路檢測是我們主要聚焦，由田鎖定這部分進行系列產品線開發。 目前主要競爭對手是美系兩大檢量設備公司，由於台灣半導體產業供應鏈完整，先進封裝CoWoS領域又是台系廠商最強的地方，政府積極扶植台灣設備供應鏈，希望能以國內設備廠優先，取代國外設備廠是由田努力的目標。 針對半導體晶圓及先進封裝製程，由田已有開發出15到20項設備，包括：先進封裝線路檢量設備、OSAT/RDL/InFO/3D/2.5D/Chiplet/
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  《專訪》由田張文杰：手握利器搶攻半導體先進製程檢測市場(2-1)

  【時報記者張漢綺台北報導】「我們在半導體黃光製程檢測擁有特殊光學專利，目前台灣AOI廠只有我們有這項技術，成為我們搶攻半導體先進製程檢測市場的利器，我們的目標是取代國外檢測設備大廠」，由田(3455)總經理張文杰表示。 AI高頻高速傳輸推動PCB/載板朝高層數、細線路發展，半導體亦往奈米先進製程、2.5D/3D先進(封裝)製程前進，先進製程帶旺扮演辨識高階精密產品好壞「眼睛」的AOI設備需求，挾光機電整合技術，由田於2019年決定將設備重心放在載板及半導體封裝領域，經過近5年的布局，由田因擁有先行者優勢，順利搭上先進封裝大擴產列車，相較於同業，由田具備那些競爭優勢？半導體相關布局為何？以下是張文杰總經理專訪。 問：AOI光學檢測設備技術門檻為何？ 答：光學檢測目的是要將看得到的產品缺陷拍得到、以及檢得到，其中首要就必須做到光機電整合。 以AOI來講有幾個關鍵技術，首先與光有關的就是光學成像CCD攝影機跟鏡頭，其次就是光源形式，以及打光方式、角度，由於不同產業製程產品可能產生不同的缺陷，且光有頻譜，必須能夠了解各種缺陷特徵在那一種波長底下，或是那一種打光形式下可以顯現出來，然後針對缺陷特
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  由田布局半導體下半年發酵 騰輝-KY毛利率創新高

  （中央社記者江明晏台北2024年5月8日電）AOI檢測設備商由田(3455)首季每股盈餘（EPS）0.7元，年成長119%，看好半導體布局下半年發酵；銅箔基板廠騰輝-KY(6672)首季每股盈餘（EPS）1.25元，毛利率達35%創新高。AOI檢測設備商由田公布第1季財報，單季每股盈餘（EPS）0.7元，年成長119%，由田說明，首季向來是營收淡季，預計PCB、載板及半導體相關設備下半年拉貨將逐漸明朗，帶動營收逐季上升。由田表示，近年持續進行轉型與調整產品組合，由前幾年營收過半來自顯示器產品，已轉變為由先進封裝相關設備營收驅動，目前在載板領域站穩市占第一，也已研發完成多項半導體設備，可針對CoWoS等先進製程提供檢測方案，並與客戶攜手完成多段製程的設備認證，預估由田2024先進封裝營收將呈倍增成長，相關營收占比持續增高。由田表示，從市場面看，在先進封裝帶動下，整體載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長，除兩岸領先廠商外，於東南亞封裝客戶也有斬獲，預計今年起開始挹注營收。由田也宣布，2023年每股純益5.25元，擬配發5元股息，2024年半導體相關營收占比可望顯著上升、IC載板與PCB
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  《光電股》由田Q1獲利年增翻倍 看好營收逐季升

  【時報記者張漢綺台北報導】AOI檢測設備廠由田(3455)第1季稅後盈餘為4184萬元，年增1.17倍，單季每股盈餘為0.7元，隨著PCB、載板及半導體相關設備下半年拉貨將逐漸明朗，由田表示，今年營收可望逐季上升。 由田今年第1季合併營收為3.32億元，營業毛利為1.52億元，合併毛利率為45.75%，稅後盈餘為4184萬元，年增1.17倍，每股盈餘為0.7元。 由田近年持續進行轉型與產品組合調整，由前幾年公司營收過半為顯示器產品貢獻、已轉變為由先進封裝相關設備營收驅動，公司不僅載板領域站穩市占第一，亦已研發完成多項半導體設備，布局漸臻完整，可針對RDL、Fan Out、CoWoS…等先進製程提供檢測方案，並與客戶攜手完成多段製程的設備認證，檢測能力已獲認可，預估由田2024年先進封裝營收將呈倍增，相關營收占比持續增高，公司各產品線占比將更趨健康。 由田表示，從市場面看，在先進封裝帶動下，整體載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長，除兩岸領先廠商外，公司於東南亞封裝客戶亦有斬獲，預計今年起將開始挹注營收，公司在研發能量上也持續加大力道，檢出能力已從微米級踏入奈米級，技術能量穩步提升，
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  由田第一季每股賺0.7元，估今年先進封裝營收將呈倍增

  【財訊快報／記者李純君報導】AOI檢測設備商由田(3455)，公布2024年第一季財報，第一季單季每股淨利0.7元，較去年同期成長119%。而展望後續，公司提到，2024年先進封裝營收將呈倍增。由田提到，傳統第一季為公司營收淡季，預計PCB、載板及半導體相關設備下半年拉貨將逐漸明朗，公司營收可望逐季上升。此外公司也補充，近年來已持續進行轉型與產品組合調整，由前幾年公司營收過半為顯示器產品貢獻、已轉變為由先進封裝相關設備營收驅動，布局漸臻完整，可針對RDL、Fan Out、 CoWoS…等先進製程提供檢測方案，並與客戶攜手完成多段製程的設備認證，預估由田2024年先進封裝營收將呈倍增，相關營收占比持續增高。從市場面看，由田提到，在先進封裝帶動下，整體載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長，除兩岸外，公司於東南亞封裝客戶亦有斬獲，預計今年起將開始挹注營收，預計接下來幾年公司先進封裝產品營收可穩定增加。由田2023年全年營收20.1億元，每股淨利5.25元，配發5元股息，展望2024年，公司半導體相關營收占比可望顯著上升、IC載板與PCB設備穩步支撐外，LCD設備營收亦有斬獲，公司整體表現
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  《光電股》由田Q1每股盈餘0.7元

  【時報-台北電】由田(3455)公布113年第1季財務報告：營業收入3.31億元，稅前淨利787萬元，本期淨利4183萬元，歸屬於母公司業主淨利4183萬元，基本每股盈餘0.7元。(編輯：龍彩霖)
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  《熱門族群》先進封裝AOI商機大 牧德、由田狂飆

  【時報記者張漢綺台北報導】AOI(自動光學檢測)設備廠牧德(3563)及由田(3455)積極跨足半導體AOI領域，其中由田已有多項應用於先進封裝AOI設備開始出貨封裝測試大廠，牧德配合日月光集團，開發載板檢測設備、晶圓段檢測及晶圓封裝設備，預計今年陸續驗證導入，在前景看俏下，牧德及由田今天盤中股價連袂走高，牧德股價創下2019年2月25日當周以來新高，由田亦創下2023年3月30日以來新高。 AI新興應用推動半導體加速往2.5D/3D先進(封裝)製程發展，由於2.5D/3D先進封裝製程高精密度及細線路，帶旺高階AOI自動光學檢測需求，牧德及由田深耕AOI光學領域多年，成為趨勢之下受惠者。 受到客戶訂單疲弱影響，牧德今年第1季合併營收為2.65億元，年減50.01%，雖然公司對今年營運持謹慎保守看法，但日月光半導體去年以每股161.5元、總金額21.67億元取得牧德私募普通股1萬3418張，約當23.1%股權，躍居牧德最大單一股東，日月光集團積極擴產先進封裝產能，牧德正努力配合日月光集團，開發載板檢測設備、晶圓段檢測，以及晶圓封裝設備，預計今年陸續進行客戶驗證及導入，為公司營運增添新動能
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  《光電股》搭上先進封裝AOI大商機 由田營運進補

  【時報記者張漢綺台北報導】AOI(自動光學檢測)設備廠由田(3455)跨足半導體有成，於今年首屆「電子生產製造設備展」展出應用於先進封裝高階光學檢測設備技術，目前已有多項AOI設備開始出貨半導體封測大廠，隨著先進封裝AOI檢測需求進入高成長期，由田總經理張文杰表示，半導體先進封裝AOI設備可望成為公司未來兩三年成長主要動能，受此激勵，由田今天盤中股價逆勢走高。 AI人工智慧浪潮及高頻高速傳輸需求推動半導體加速往2.5D/3D先進(封裝)製程發展，由於2.5D/3D先進封裝製程高精密度及細線路，帶旺高階AOI自動光學檢測需求，由田於2019年決定將重心放在載板及半導體封裝領域，並針對半導體封裝市場推出扇形封裝12吋晶圓與RDL檢測設備，挾光學電整合能力，由田因擁有先行者優勢，順利搭上半導體廠大擴產列車。 看好半導體先進(封裝)製程前景，由田陸續開發16項應用於半導體先進(封裝)製程設備，於此次「電子生產製造設備展」展出，據了解，目前已有多項設備開始出貨半導體封測大廠，並有多項設備積極送樣認證中，希望能搶食國內各大晶圓封測廠先進製程設備本土化商機，為營運挹注新動能。 第1季因是傳統淡季，由
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  【公告】由田 2024年3月合併營收1.12億元 年增-11.58%

  日期： 2024 年 04 月 10日上櫃公司：由田(3455)單位：仟元
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  《熱門族群》奧寶退出 台AOI設備廠樂

  【時報-台北電】半導體設備商科磊（KLA-Tencor）擬於今年底關閉旗下奧寶（Orbotech）平面顯示器設備部門。奧寶曾是主要面板AOI檢測設備供應商，然而兩岸設備競爭激烈，近年市占下滑。不過競爭對手退出市場，台灣AOI檢測設備廠由田新技（3455）、晶彩科（3535）可望受惠。 奧寶過去是主要面板AOI檢測設備供應商，但近年來除了台灣設備廠以高品質、高CP值競爭之外，大陸面板產業崛起，大陸本土設備廠也加入競賽，使得奧寶市占下滑。此外，面板廠近年大幅縮減資本支出，也衝擊設備產業，使得奧寶退出市場。 對此，台灣設備廠表示，兩岸設備廠品質佳、服務好，有一定優勢。且前幾年疫情之下無法出國，對於可以就近服務的本土設備廠有利，可見兩岸設備廠市占率明顯提升。台灣AOI檢測設備廠由田和晶彩科也正面看待競爭對手退出市場後，有助於後續接單、以及價格競爭會減少。 由田去年合併營收20.1億元，相比年減36.18％，稅後純益3.14億元、年減58.2％，每股稅後純益5.25元。雖然去年因面板和半導體等產業設備投資放緩，造成營收獲利下滑，不過由田近年因為布局載板和半導體設備市場有成，去年毛利率達58.25
• 工商時報

  奧寶退出 台AOI設備廠樂

  半導體設備商科磊（KLA-Tencor）擬於今年底關閉旗下奧寶（Orbotech）平面顯示器設備部門。奧寶曾是主要面板AOI檢測設備供應商，然而兩岸設備競爭激烈，近年市占下滑。不過競爭對手退出市場，台灣AOI檢測設備廠由田新技（3455）、晶彩科（3535）可望受惠。
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  【公告】由田 2024年2月合併營收1.05億元 年增-17.56%

  日期： 2024 年 03 月 08日上櫃公司：由田(3455)單位：仟元
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  華通去年每股賺3.5元 由田毛利率創高

  （中央社記者江明晏台北2024年3月7日電）華通(2313)2023年營收新台幣670.78億元，每股純益3.5元，看好2024年在衛星業務領域發展；由田(3455)2023年毛利率58%創歷史新高，每股盈餘達5.25元。HDI大廠華通公布2023年財報，營收新台幣670.78億元，年減12.2%，毛利率(為)15.1%，年減5.12個百分點，全年稅後純益 41.68 億元，年減 47.9%，每股純益 3.5元，董事會通過配發現金股利1.5元。華通指出，2023年低軌道衛星（LEO）訂單在去年第4季需求強勁，但終端市場疲弱，導致營收、毛利率及獲利都較前一年度衰退。展望2024年，華通說明，由於美系主要客戶開通星鏈直連手機業務功能，加上第2家美系客戶Kuiper網路計畫用的兩顆原型衛星發射成功，客戶積極拉貨並拓展新應用下，LEO寬頻網路市場規模預估未來十年內將達到上百億美元，華通目前為全球LEO用板的領導廠，持續調整產能滿足客戶需求，樂觀看待2024年在衛星業務領域。此外，由於中國經濟仍低迷，影響消費性電子市場能見度，華通對上半年的傳統淡季保守以待，泰國廠將於今年第2季完成廠房建設後，陸
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  鉅亨網

  設備廠由田新技去年Q4賺贏前三季 全年EPS 5.25元配息5元

  設備廠由田新技 (3455-TW)(7) 日公布最新獲利資訊，由田第四季稅後純益 1.73 億元，每股純益 2.89 元，賺贏前三季的總和，全年稅後純益 3.14 億元，年 58.15%，每股純益 5.25 元，公司決議配發 5 元股息。
• 中時財經即時

  由田新技去年每股純益5.25元

  AOI設備廠由田新技（3455）公告2023全年財報，全年營收20.10億元、年減36.18％，公司於體質調整及產品線優化下，毛利率再度繳出傲人成績單，全年毛利率58％創下歷史新高，稅後純益約3.14億元、年減58.2％，稅後每股純益約5.25元。
• 中央社財經

  【公告】董事會決議股利分配

  日 期：2024年03月07日公司名稱：由田(3455)主 旨：董事會決議股利分配發言人：張文杰說 明：1. 董事會決議日期：113/03/072. 股利所屬年(季)度：112年 年度3. 股利所屬期間：112/01/01 至 112/12/314. 股東配發內容：(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：3.00000000(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0(3)資本公積發放之現金(元/股)：2.00000000(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：299,253,750(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0(8)股東配股總股數(股)：05. 其他應敘明事項：無6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元
• 中央社財經

  【公告】由田 2024年1月合併營收1.15億元 年增-19.89%

  日期： 2024 年 02 月 07日上櫃公司：由田(3455)單位：仟元
• 中央社財經

  【公告】由田 2023年12月合併營收3.71億元 年增6.43%

  日期： 2024 年 01 月 10日上櫃公司：由田(3455)單位：仟元
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  《光電股》由田Q4營收拚今年新高 明年先蹲後跳

  【時報記者張漢綺台北報導】由田新技(3455)前11月合併營收為16.39億元，由於第4季為傳統設備商拉貨旺季，由田預期，第4季合併營收可望創下今年單季新高，隨著PCB及半導體產業可望於2024年下半年重啟成長，搭配東南亞建廠設備需求及手握顯示器設備訂單，由田預估，明年營運可望先蹲後跳，樂觀看待2024年營收與獲利。 2023年全球總體經濟疲弱，終端需求低迷導致消費市場買氣不佳，從系統廠到供應鏈業者均面臨庫存水位過高、拉貨力道不足影響，連帶使廠商對設備投資評估拉長，加上部分客戶延後拉貨，致使由田今年營運陷入谷底，今年前3季稅後盈餘1.41億元，每股盈餘2.36元，累計前11月合併營收為16.39億元，年減41.48%。 儘管今年營運表現平平，由田近年將目標著眼於載板與半導體市場，在產品優化帶動下，毛利率有顯著提升，第3季合併毛利率62%，創下單季歷史新高，累計前3季合併毛利率59%，維持水準。 由於第4季為設備商拉貨旺季，由田預估，第4季合併營收可望創下今年單季新高。 由田持續透過產品的深化與廣化，提升公司市佔率，日前公司首創推出領先市場的整板量測設備搶攻市場，隨著PCB及半導體產業產