《業績-半導體》Q2營運創5低，精材每股虧5.18元

【時報記者林資傑台北報導】台積電 （2330） 轉投資封測廠精材 （3374） 受本業虧損擴大、認列12吋封裝產線停產減損影響，2018年第二季營運創「5低」，稅後虧損達14.01億元、每股虧損5.18元。合計上半年稅後虧損15.73億元，每股虧損5.81元，亦創下同期新低。

精材2018年第二季營收降至6.79億元，季減35.13％、年減5.12％，毛利率降至負49.43％。受認列其他虧損9.53億元影響，營益率摔至負204.76％，稅後虧損14.01億元，每股虧損5.18元，營收、毛利率、營益率、稅後虧損及每股虧損均創下歷史新低。

合計精材上半年營收17.26億元，年增17.73％，毛利率負23.72％，較去年同期負28.39％略微好轉，仍雙創同期新低。在認列其他虧損9.33億元拖累下，營益率降至負89.81％，稅後虧損15.73億元，每股虧損5.81元，三者均創歷史新低。

精材第二季晶圓級尺寸封裝（WLCSP）營收7.08億元，季減31％、年增28％，晶圓級後護層封裝（WLPPI）3.34億元，季減43％、年減42％。董事長陳家湘先前指出，因主力消費性產品需求疲弱、市況競爭嚴峻，對上半年營運保守看待，預期第二季將下滑至谷底。

此外，精材2014～2015年建置的影像感測器12吋晶圓級封裝（WLCSP）產線，因市場發展趨緩，去年營收貢獻僅6％，且開出產能未達經濟規模，量產至今持續虧損。由於評估未來幾年仍無法獲利，公司決議將在1年內停產。

精材指出，第二季認列12吋封裝產線資產減損達9.74億元，影響每股虧損增加3.6元。以此估算，排除認列資產減損後，第二季每股虧損仍達1.58元，虧損幅度高於首季0.63元及去年同期1.33元。上半年每股虧損則為2.21元，略低於去年同期的2.25元。

精材指出，此次停產12吋晶圓級封裝業務、提列資產減損後，可集中資源拓展營運、提高營收，降低對公司財務負擔及生產活動現金流、改善獲利能力，並可使整體資產品質亦將更趨健全。至於既有12吋產線人員，則將就近投入其他8吋產線。