《台北股市》玉山金、聯電,外資逆勢加碼

【時報-台北電】連續兩日回頭大買台股的外資,昨(15)日進出明顯縮手,轉為小幅賣超7.88億元,但在外資換股操作過程中,仍有不少穩步敲進的個股,像是近5個交易日合計分別買超3.5萬張及4.6萬張的玉山金 (2884) 、聯電 (2303) ,長線行情可期。

玉山金公布前4月稅後獲利60.5億元,創下歷年同期新高,並較去年同期成長19.8%,EPS達0.59元,主要受惠於淨利息收入、淨手續費收入穩定成長,表現優於市場預期,玉山銀今年放款與存款目標均為成長1,000億元,放款可望維持高個位數成長,且外幣放款將為主要成長動能,另玉山證券、玉山創投等子公司皆維持獲利水準。

外資近期操作頻頻回補金融股,統計近5個交易日累計共買超玉山金逾3.5萬張,持股比率穩步提升,來到45.92%,市場解讀,外資此波加碼主要布局在高殖利率族群,玉山金擬配發1.2252元股利,包含股票股利及現金股利各半,合計股利發放率達82.23%,成為外資建立長期持有部位鎖定標的之一。

聯電28nm(奈米)需求持續看好,市場預期下波成長動能將會來自IoT、5G等產業趨勢,28nm今年tape-outs將比去年呈現倍數成長,貢獻聯電營收比重將會增加,雖然智慧型手機與無線通訊產品需求趨緩,但第2季電腦周邊與消費性市場需求佳,預期晶圓專工營收仍有小幅成長,聯電近5日獲外資買超4.6萬張,均線呈現多頭排列。

法人指出,聯電除了在28nm高階製程積極耕耘,擴產8吋晶圓和12吋晶圓廠的腳步也加快,汽車產業對採用8吋與12吋製程晶片的需求日益增加,客戶正逐步將消費性等級的產品移轉為更嚴謹,用於關鍵車用安全功能的Grade 1與 Grade 0車用半導體,產品應用涵蓋電源管理、顯示器驅動、影像感應,以及微處理器,可望替聯電晶圓代工帶來新的成長力道。(新聞來源:工商時報─陳昱光/台北報導)