《半導體》聯發科P60瞄準中階市場，傳高通用10nm製程較勁

【時報記者王逸芯台北報導】聯發科 (2454) 日前才發表全新行動晶片Helio P60，採用台積電 (2330) 12奈米的工藝製成，在高階智慧機市場成長停滯之時，這是聯發科首款內建多核心人工智慧處理器(Mobile APU)及NeuroPilot AI技術的新一代智慧型手機系統單晶片(SoC)，聯發科想以高效能、高CP值，瞄準中階智慧機市場，而其對應高通的產品線即為同屬中階晶片的Snapdragon驍龍600系列，惟傳出對手高通也是動作頻頻，傳出有意在今年下半年將驍龍600系列全線升級為10奈米製程，硬是要比聯發科在製程高上一階。

隨著全球智慧機產業的變遷，使得向來專注於高階智慧機晶片的高通，持續改變布局，自去年起就開始對中階晶片有所著墨，這對持續耕耘中低階智慧晶片市場的聯發科無疑是一大挑戰，聯發科日前推出Helio P60，相關產品預計在第二季就會上市，而以Helio P60的市場定位來說，對照的是高通的Snapdragon驍龍600系列，也因此，傳出高通有意在今年下半年將驍龍600系列全線升級為10奈米製程，就是要領先聯發科的12奈米製程，增加競爭力，雙方持續較勁，但除了在製程上的領先，雙方的訂價策略應該也是後續關注焦點之一，由於今年中國大陸智慧機大廠在成本控管上更為精確，高CP值的晶片最可獲得他們的青睞。

聯發科於今年的MWC展中推出Helio P60，主打首款內建多核心人工智慧處理器(Mobile APU)及NeuroPilot AI技術的新一代智慧型手機系統單晶片(SoC)，該晶片採用arm Cortex A73和A53大小核架構，相較於上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%，採用台積電12奈米FinFET製程，則提升了Helio P60優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間，聯發科也期盼透過Helio P60，進一步搶佔更多的智慧機手機晶片市場。