個股:高通4G訂單,台積電(2330)通吃

【財訊快報/李純君報導】手機晶片大廠高通今明兩年7奈米4G的LTE晶片訂單,將全數由台積電(2330)吃下。

全球行動通訊大會(MWC)開展在即,高通搶先推出業界傳輸速率最高的X24數據機晶片,該款晶片是以7奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程生產,由台積電代工。

另外整合X24的高通Snapdragon 855(驍龍855)手機晶片代工訂單也由台積電拿下,主要會在今年底,採用台積電7奈米FinFET製程投片。

高通目前在代工訂單的分配上,4G部分全歸台積電,5G則會由三星代工;而台積電部分,目前7奈米市佔率百分百,手握的訂單取自蘋果、高通、賽靈思(Xilinx)、超微、輝達(NVIDIA)、海思等。