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《產業分析》伺服器換機潮，嘉澤、聯茂、健策滿臉紅光(3-2)
【時報記者張漢綺台北報導】除Purley外，在AMD Zen新平台部分，嘉澤在AMD新平台的零件認證，包括金屬件與Socket都已取得，可說是通吃兩大平台產品，由於市場對AMD新平台亦給予高度肯定，兩大新平台成為嘉澤衝刺今年業績主要動能。
就產品組合來看，去年下半年PC約佔嘉澤營收40%，伺服器約佔20%到25%，NB約15%到20%；儘管Purley放量時間延後至今年第1季，但去年第4季Purley產品佔嘉澤營收比重約5%到10%，今年在兩大平台拉貨啟動下，伺服器相關產品佔營收比重可望上看30%，PC產品佔比則會從去年約40%下滑至30%到35%。
在子公司—嘉基部分，受惠Docking Cable成為兩大美系客戶高階機種主要供應商，去年第2季轉虧為盈後業績快速拉升，去年第4季單月營收已突破億元，由於今年經濟規模效益更為明顯，亦成為嘉澤業績正面因素。受惠於伺服器需求強勁，嘉澤1月合併營收10.83億元，月增2.95%，年成長47.12%，創下單月歷史新高。
在伺服器、Type-C出貨放量，以及嘉基營運轉佳下，嘉澤表示，第1季業績是全年的谷底，今年業績很樂觀，可望逐季成長，法人預估，如無意外，嘉澤今年每股盈餘有機會挑戰15元。
聯茂過去產品以DRAM模組、遊戲機等3C及消費性產品居多，相較於台光電 (2383) 及台燿 (6274) ，聯茂佈局無鹵素及High TG & Low DK稍晚，不過看好物聯網(IOT)、雲端運算及下世代寬頻通訊資料傳輸量大幅增加，PCB電路設計將更注重材料電性以避免延遲傳輸速度或造成訊號損失，聯茂積極調整產線，推出一系列低介電損失(Dielectric Loss)與低介電常數(Dielectric Constant)的環保無鹵素產品，其中High tg、Mid Low Loss產品成功打入Intel新一代Purley平台。
聯茂表示，從Grantley轉換到Purley平台，同樣頻率下PCB上跑的數位訊號傳輸速度變快，舉例來說，Grantley頻率為4GHz-0.75dB/inch、8GHz-1.5dB/inch，Purley頻率為4GHz-0.65dB/inch、8GHz-1.3dB/inch，數字越小表示損耗要越小。所以PCB板對於CCL材料的電性損耗要求變嚴格，以避免訊號衰減；目前CCL材料以Df值(Dissipation Factor)來表示訊號在材料中的損耗，而使用具有低損耗的介質材料可以降低訊號的衰減而提高信號完整性。
由於Purley平台使用的材料Df值由Grantley平台時的0.012下降到0.009，已經接近Low loss的水準，以降低在高速傳輸時訊號的衰減及延遲，成為CCL廠跨入Purley的平台新門檻。
聯茂表示，Purley平台是公司在中高階市場較大的突破，由於公司客戶囊括品牌廠及資料中心，以過去的打樣認證來看，有很高的機率會在Purley這個平台搶到較多的市佔率，預估今年Purley平台產品佔營收比重可望達10%到15%，公尸司目標是成為Purley平台最大供應商。
除Purley平台大有斬獲，聯茂高階產品ultra low loss材料也切進Nvidia與台灣組裝廠共同開發的AI伺服器，採用Nvidia GPU運算平台，大幅提升雲端運算能力，相關產品在下半年開始貢獻。
在5G高階材料部分，聯茂亦已有突破，目前正積極送樣認證中。
去年網通及伺服器3S產品佔聯茂營收比重約32%，預估今年將提升至40%，消費性產品佔比將降至40%，手機約佔10%，汽車約佔12%。
目前聯茂銅箔基板整體產能320萬張，其中台灣廠45萬張、東莞廠100萬張、無錫廠180萬張，江西新廠目前已動工興建，預計明年第2季開始小量產，產能規劃約60萬張，主要是做網通及手機產品。
聯茂去年前3季合併營收為155.36億元，年增7.21%，營業毛利為23.58億元，年成長9.52%，合併毛利率為15.18%，年增0.32個百分點，稅前盈餘為14.41億元，稅後盈餘為9.27億元，年成長28.04%，每股盈餘為3.06元。
在伺服器、高密度連接板(HDI)佈局發酵，以及第1季調漲價格約3%，聯茂1月合併營收達20.8億元，月增9.47%，年增36.21%，創下單月歷史新高；從目前訂單來看，法人預估，聯茂第1季合併營收可望與去年第4季持平或衰退5%以內，呈現淡季不淡。
由於Purley伺服器換機潮開始啟動，聯茂預估，今年網通3S(Server、Switch、Storage)產品佔營收比重可望上看40%，成為推升今年業績重要動能，法人預估，聯茂今年業績可望較去年兩位數成長。
