《產業》9月半導體展，13大主題專區串連

【時報記者沈培華台北報導】SEMI（國際半導體產業協會）主辦之半導體產業年度盛事─SEMICON Taiwan 2017國際半導體展，將於今年9月13日至15日於台北南港展覽館舉行，今年規劃擴增至13大主題專區串連產業界最新解決方案與技術，共計700家廠商展出超過1,700個攤位，預期將吸引超過45,000參觀者與會。

根據最新SEMI Material Market Data Subscription報告指出，2016年台灣以97.9億美元的半導體材料市場規模，連續七年成為全球最大半導體材料買主。全球半導體出貨於今年第一季達131億美元，超越2000年第三季創下的季度高點，顯示在物聯網、智慧製造、智慧車用電子及智慧醫療等應用趨勢發展下，將持續推動相關製程、設備及材料供應鏈發展。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示，SEMICON Taiwan國際半導體展邁入第22年之際，今年展區再度擴大，緊扣物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、智慧製造、智慧車用電子及智慧醫療等五大應用趨勢發展，今年SEMICON Taiwan以垂直及水平策略串聯整體產業生態系統，提供市場趨勢及產業領先技術發展全貌外，並將於展覽期間舉行系列論壇與聯誼活動，凝聚產業力量並促進合作、創造新商機。

SEMICON Taiwan今年規劃13大主題專區串連產業界最新解決方案與技術。今年除既有的自動光學檢測、化學機械研磨、高科技廠房、材料、精密機械、二手設備、智慧製造與自動化及半導體設備零組件國產化等專區外，今年新增循環經濟、化合物半導體、軟性混合電子/Micro-LED、雷射及光電半導體等5大專區。為促進半導體產業跨區域交流，今年規劃海峽兩岸、德國、荷蘭、韓國、日本九州、日本沖繩、新加坡及歐洲矽谷等8大地區專區，將台灣市場與國際接軌協助推動更多跨國合作之商機。

近年來無晶圓廠（Fabless）、晶圓代工及Service & IP等領域廠商，透過新事業擴張與整併等策略推進成長，隨著物聯網、智慧汽車、5G行動通訊、AR與VR及人工智慧等應用快速發展，科技菁英領袖高峰論壇今年將以「Transformation－A Key to Solution」為題外，展期間亦規劃26場的國際論壇剖析劃時代議題，邀請業界重量級講師，包括台積電 (2330) 、聯電 (2303) 、力晶、NVIDIA、美光及Amkor等，分享未來下世代半導體產業發展趨勢及因應策略。