《其他電子》搶東芝半導體,傳鴻海結盟蘋果

【時報-台北電】東芝半導體股競價第二輪截止日傳落在5月19日,面對剩下不到40天的最後決勝期,入圍者無不使出渾身解數,傳博通向日本銀行以及私募股權公司搬救兵,以取得足夠的金援,鴻海 (2317) 則傳出有可能和蘋果、日本軟銀結成聯盟,至於錢比不過別人的WD(Western Digital),則以此舉違反雙方所簽定的合資契約為由,要求與東芝展開獨家談判,搶標火爆場面一觸即發。

傳標金冠群雄的博通,近日已取得包括日本瑞穗金融集團、三井住友金融集團及三菱日聯金融集團放貸部門及私募股權公司銀湖資本的資金支持。其中3家日本金融機構擬貸予博通近150億美元,至於銀湖資本則計畫向東芝增加30億美元的可轉換債融資。

另據日本放送協會(NHK)報導,美國蘋果公司考慮斥資數十億美元,聯手鴻海,購入日本東芝半導體股權,另為了化解日本政府國家安全以及技術外流的疑慮,也不排除會在台美聯盟裡,新增日本企業成為聯盟成員。

鴻海除找來大客戶蘋果共襄盛舉外,日經也加碼說,鴻海也有意找來和其情誼深厚的日本軟銀助拳,由軟銀提供資金層面之外的間接支援。(新聞來源:工商時報─記者鄭淑芳╱台北報導)